集中请教关于热焊盘的一些问题

cjslc001 · 发表于 2009-2-24 13:38

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1.如何单独对一个 VIA或者焊盘设置热焊盘；
2.如何单独对某层的VIA或者焊盘是指热焊盘；
3.如何对若干VIA设置热焊盘？

cjslc001 · 发表于 2009-2-24 13:57

我自己先回答一下希望有人指正：
1.单独的VIA貌似只能创建一个VIA类型了；不知道有没有更好的方法
2.某层的话就在覆铜或者混合层设置一下，但是CAM层好像永远是花焊盘？
3.这个我不晓得

毒女 · 发表于 2009-2-24 14:14

很历害的说
热焊盘只是用在铺铜上面. GND 跟VCC 为何要分这么清楚呀.

cjslc001 · 发表于 2009-2-24 14:18

3# 毒女 我就是想试验一下，发现CAM层的热焊盘无法修改，但是覆铜和混合层是可以的。

jimmy · 发表于 2009-2-24 18:45

1，在创建封装时单独对一个VIA或者焊盘设置热焊盘
2, CAM可以是全连接
3，将要做成热焊盘的若干VIA单独设置一种VIA类型，单独设置好花焊，其余全连接。

cjslc001 · 发表于 2009-2-25 11:25

5# jimmy 老大。CAM如何全连接啊，默认好像是花焊

jimmy · 发表于 2009-2-25 11:50

将元件的anti pad设置这里，将SPOKES由4改为20 就是全连接。

小精灵 · 发表于 2013-6-15 13:50

在哪里找“anti pad”的设置啊？

小精灵 · 发表于 2013-6-15 14:01

找到了

，在焊盘样式里面就有选择

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