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PCB制版厂常用阻抗设计参数参考!

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2007-9-1 11:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    1、 设计值要求3 t7 n" a: B* e: `$ b/ q

    ) k, e5 M& L/ `/ x" m/ O3 u
    阻抗要求值≤50欧姆; ,则其允许设计公差为±1.0欧姆;
    # n/ f3 F+ s8 L$ \5 ~# t5 K& M8 N9 c" Q: K5 H4 A
    50
    <阻抗要求值≤75欧姆;,则其允许设计公差为±1.5欧姆0 {8 D- p% w+ d! x1 c4 I4 Q
      阻抗要求值>75欧姆;,则其允许设计公差为±2.0欧姆。
    5 O5 [2 y+ E) b0 C2、  J* M! A3 n0 \. e9 F  D# Z
    计算软件:: ~$ }9 i; G& ~" K4 j
    SI8000,外层用无阻焊模式计算。
    $ ~: d$ q' u& w' k. y+ U$ v6 ~/ C3、+ c& X: \; ~% Y4 x; c
    半固化片厚度及介质层厚度计算:: h3 E/ p6 Y! B$ B# k& V5 u1 c: C
    4.1考虑流胶后半固化片厚度:1 l5 e3 T% a" W. }  H1 `7 k3 G
    板固化片类型
    106
    1080
    3313
    2116
    7628
    理论实际厚度(mm)) O0 c1 X; R& ]
    0.0513
    0.0773
    0.1034
    0.1185
    0.1951
    介电常数
    3.6
    3.65
    3.85
    3.95
    4.2

    + {5 V/ s0 {( n2 c4 c半固化片实测厚度=理论厚度-铜厚1*(1-残铜率1)-铜厚2*(1-残铜率2)偏差按+/-0.05mm计。(表层的残铜率取100%)
    6 N. Z8 o$ K" q4、
    ) _. y3 \" |  n* X% s
    常用芯板厚度及介电常数:, ~5 j' k- g5 O0 k" P
    芯板mm
    8 P% C- o' b( R* O6 E5 x
    0.051% D: O! V# y% X, ]# Z' Q; \! z
    0.075% L( ^3 c1 _, U- ~5 T
    0.102( t2 Y3 @: e# i; s3 K
    0.13; d2 c' P. H5 Y& }; I# `" ?
    0.15
    / P0 A9 h% Q6 f- {/ ^8 }' ?2 a1 M
    0.18
    9 C9 d1 {$ S" I+ w9 h5 K
    0.21
    " b+ P9 o8 G3 F
    0.25
    ) S  W* \' |2 ~1 D9 V
    0.36
    5 \0 V$ p$ `. u
    0.517 J/ P/ ]3 V' W1 s. U3 _
    0.712 I% {) j) I0 q9 w
    ≥0.82 _3 g, K; w: p# s9 v
    Mil
    ' M7 w6 ~& U- `
    2
    . s& S, _7 b/ A+ m
    3.0
    # C8 p) D( q" G) S. U9 J
    4/ P  }5 I$ }& I( Z1 S) m, B
    5.1, I- G1 P/ O' J
    5.9# p. k1 z( N5 ]' s% C' ?6 s& K
    7.0" W2 m/ W+ r+ J: S7 C
    8.27
    9 C" _9 [9 Q) s9 I( {6 z8 C
    10
    , I# b3 S- Y. `, C% S4 B1 m
    14.58 @: H& l. ^$ d) ]. j9 ?" F; [/ \
    207 I& b2 _) M; s
    28* i* ], ^, c; {8 W% O8 _6 E
    ≥31.5
    2 Y$ c4 \5 ]2 w, V9 X5 `! k/ i# n4 p
    介电常数8 H3 Q6 e* C# u! W7 A6 T
    3.6
    3 W! `* j+ M- B9 K+ q( d9 C, f' D
    3.65, ?) L3 u+ Y6 W, ]
    3.957 D1 U4 F, D  S9 p# ?5 o" G
    3.95
    " Y; K% O. g! P" W0 ]! I
    3.65* g8 S6 [. ^! B# h7 R
    4.2' L0 p+ N% s7 j) D" s7 I, R% E
    3.95
    * y+ }8 K8 `5 o% s5 N
    3.95
    5 l+ F. y# w- p3 X
    4.2
    $ r! X- [) z( ~
    4.11 E4 n( q% a/ g/ ~6 n1 Z
    4.2
    8 X' i3 }  @% N5 W
    4.2  d, h! l# ^9 l, Q8 @

    ( \9 t( t8 d* m9 w; {8 R, [3 Z$ C多种半固化片组合的介电常数取其算术值。各种板材的介电常数根据其半固化片的组成计算板材的介电常数。(Rogers板材% ]* }9 e' t2 T  X; v9 x
    Rogers4350板料介电常数3.48;Rogers4003板料介电常数3.38;Rogers4403半固化片介电常数3.17)
    9 X0 d" Y6 Y3 j% C+ ~
    6、 铜厚度计算
      C8 _' F* I" ]0 U' L
    ; V+ w! p8 {7 g2 c7 H/ ?
    外层铜厚2 k, T' Q. d, u/ o# ]9 x
    外层基铜铜厚(um)
    12
    18
    35
    计算铜厚(mil)
    2.0
    2.2
    2.9

    . B! m) e# K7 y" [/ z) q内层铜厚" a6 H9 f; P" e  z
    内层基铜铜厚(um)
    18
    35
    70
    计算铜厚(mil)
    0.65
    1.25
    2.56

    5 Q5 A+ E# P- D7、5 V% c, K! }% c! w' h( w
    线宽间距:
    " [, F( D& C! }+ s2 q# b% C  P
    基铜厚
    上线宽(mil)
    下线宽(mil)
    线距(mil)
    内层 18um
    W0-0.1
    W0
    S0
    内层 35um
    W0-0.4
    W0
    S0
    内层 70um
    W0-1.2
    W0
    S0
    外层 12um
    W0-0.6
    W0+0.6
    S0-0.6
    外层 18um
    W0-0.6
    W0+0.7
    S0-0.7
    外层 35um
    W0-0.9
    W0+0.9
    S0-0.9
    % m/ k: r% Y& _$ v: ^
    (注:其中W0为客户设计线宽,S0为客户设计线距。)# o. ^1 z0 v; ^
    8、
    5 D* E7 c! W' Q( A7 w
    外层阻抗计算; B1 _6 a3 |5 s/ s/ j: v! `3 c# f
    单端:成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2) ]9 d! h* ^) ~: I) U' U" G, r! p
    差分:成品阻抗=光板设计阻抗*0.9+3.2" w8 v$ m) u. m. q( K
      r( \6 {+ [" D  p7 l0 ^; v
    [ 本帖最后由 allen 于 2007-9-1 11:42 编辑 ]

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2007-12-22 12:17 | 只看该作者
    介电常数怎么只有4.2以下的?8 j  h$ _# z& @5 @# c
    FR4也是4.3~4.6啊,范围之外的这个文档如何处理?
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-11 15:53
  • 签到天数: 19 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2007-12-22 19:17 | 只看该作者
    这些东西不可以向PCb厂要吗?而且Fr4的电介常数一般不是取4.5吗?

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-7-8 21:28 | 只看该作者
    挺好的工具

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-7-15 15:42 | 只看该作者
    整理的很好,谢谢分享
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