请教！关于覆铜与铜箔

cartman · 发表于 2015-4-16 09:35

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
( ]4 q D: g _2 i* P W覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法, F+ q: g' Q* V$ X7 ^9 C
https://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html a7 |2 E8 D, z5 L5 Q& L
(出处: EDA3 ...

铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？

lanci · 发表于 2015-4-21 15:44

本帖最后由 lanci 于 2015-4-21 15:45 编辑

个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

cartman · 发表于 2015-4-21 15:51

lanci 发表于 2015-4-21 15:44
8 s* h, ^! N1 ]' p9 _! P个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

谢谢！

luotuoyushe · 发表于 2015-4-22 09:42

学习了！

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