东芝发布16GB 3D闪存芯片包含48层存储空间

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发布时间: 2015-3-27 08:59

今早一起床看新闻，结果发现一个振奋的信息，这些个技术，你还不得不服小岛国。) |$ [4 c7 L) f2 V# [- u" B% f 东芝公司今天宣布，该公司已经开始提供非易失性存储器芯片（BICS）的样 ...

qiuzhang 发表于 2015-3-27 09:56

跟intel的3D晶体管不懂有啥区别

qiuzhang 发表于 2015-3-27 09:44

3D晶圆堆叠技术的出现，是不是意味着TSV封装技术该末落了。

3d-.jpg (47.47 KB, 下载次数: 11)

qiuzhang 发表于 2015-3-27 09:38

这个3D是指的晶圆加工技术，不是封装吧

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