0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211 · 发表于 2015-1-26 09:55

EMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy · 发表于 2015-1-26 10:00

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55: n/ w9 G) T$ @
EMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

删掉空焊盘的做法是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:37

天天加班发表于 2015-1-21 17:380 g5 v; {) D; n; S. s
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:44

天天加班发表于 2015-1-21 17:384 l6 Z" Q& K2 w1 `/ C
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

有一部分可以做到的.

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:21

天天加班发表于 2015-1-22 18:05$ ?' C4 S- ]" j2 l. b7 e
紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM. 规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

这个EMMC我们焊盘都是做成圆形

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:24

天天加班发表于 2015-1-22 17:07. z5 L& g! o3 J- A4 U" s
四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

看这样的出线应该不用打激光孔啊

binshenliu · 发表于 2015-5-12 16:34

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
7 d7 k2 r+ Y7 u; Z能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 20:21

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:340 D" r# A) a* l, X |; u( z
请问你是板厂的吗？我有问题请教。

我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu · 发表于 2015-5-13 09:55

本帖最后由 binshenliu 于 2015-5-14 16:55 编辑

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
& d% y2 a7 P. J5 \, U) b/ X" j我是板厂技术人员，请说吧！

我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

liuyian2011 · 发表于 2015-5-19 08:46

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
$ D; ~6 L; g8 G Q4 x7 n* B我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！

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