TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:07 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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( u4 a! b5 |' Y# b* P! m+ X在铺四层板的内层铜时发现的问题：
* F, c6 ]8 P" W' f) K1 T' L- \/ j1 s
% u# ~" }% ^( { B" T0 E$ s) ]我想要的铺铜情况为图1所示的情况，用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;
& r: q& c2 P% T8 O
! P# g J- U0 ~' I1 P如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况，但是对于不同网络的过孔会自行规避，不会短路，
2 _- c( R; g% I: g
0 F) a0 f7 s @ N" ]. t3 v请问一下，有什么方法可以实现对过孔自动规避，又不会改变拐脚的形状？% K: W% h& i5 G0 \' L
8 W0 ]' s9 G0 t6 \( `: i
PS：drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?, W2 h1 N: c7 n: Z
+ q0 R" t- D \7 _0 Q9 z" A请各位高手不吝赐教,谢谢!' S6 I1 I" |/ u+ r1 j
$ C% u( y u% R5 o3 v2 X# r[ 本帖最后由 phicialy 于 2008-9-1 11:17 编辑 ] |
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发表于 2008-9-1 11:14
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发表于 2008-9-11 11:08
