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fallen 发表于 2014-7-23 15:55
重新编辑一下，因为我重新看了下你的问题。
) h, r3 M. L9 p- X1 第一个问题，不会有干扰，请放心使用。
8 }4 e$ ~, h1 p! l8 F- W0 F0 I6 }/ |5 ^2 第二个问题，这个 ...

% E5 A* g0 u$ c( k$ A- F
多谢指点。
3 {0 u; w& r5 ]! ]- `3 z) Y' O还有问题我想继续讨论一下。

1.第一板，我把两个整流圈的输出用万用表测试通过以后（上端311V DC，下端整流输出16V DC）
然后我将3.3v输出端的0R电阻焊接，加电之后，MCU烧坏，我怀疑是加电时的过冲，又或者是由于MCU部分焊接有问题，当时我没有确定问题出去哪里，怀疑是不是加电时给大电容充电引起的过冲，这部分理论我不是很懂，只是猜测。所以我用示波器测量 下路 整流桥的输出，想看一下加电瞬间的电压是否有大的跳变，造成MCU烧坏。         

  x8 ?1 K# v2 F我将示波器的探针接到整流桥输出+级，GND接到-端。  示波器的探针和GND之间，用万用表欧姆档测量，阻抗9MR左右，觉得应该可以测量。
可是一加电，走线被烧的直接爆炸飞出PCB板。 线宽50mil。 保险丝是250V 2A的自恢复，看来也还没来得及反应。
" A( i# J+ |0 L" y- e! E4 z1 _1 O+ t
" U) @  i4 i- \! h5 D2 {' R我量了一下变压器输入端阻抗，短路，不知道是之前就坏的，还是因为烧坏了才短路的。这个我在焊接之前忘记测量了。
" B5 Q0 }- ^+ d. q4 |4 a
6 Q; R  T; L9 m" z- H到第二板时，我从电源输入端一个元件一个元件焊接，然后逐个测量。
6 d) ~% g" y  T' P, n
1 Y! y6 ~: k7 w我测量了变压器的输入端，阻抗900R左右，正常。

7 N' M- X6 d1 p7 h& x" j* ?; J! e  C0 [在焊接完两个整流桥，并且测量输出都正确以后，我又将示波器接到下面整流桥的直流输出端。出现的现象就是如我在1楼所说，线路直接爆炸，都在同意位置，所以，我才推断，是由于接入了示波器引起的。但是原因我至今没有分析出来。

疑问1：是不是我板子是浮地，而示波器的探针GND端是大地，二者之间有电位差，我将示波器的大地接到浮地上，就出现问题呢？
疑问2：如果是浮地造成的，我接Jlink时，JLINK有大地，是不是也会发生同样的情况，所以我现在没有敢将变压器的输入直接接到后面的数电部分，我担心接上以后，将Jlink连上来，会又出问题。我现在使用直流源给后面的数电部分单独供电，用jtag调式，打算将功能调试完成后，再接变压器输出，那时再烧坏，就可确定在哪一端出的问题。
5 K8 N1 K/ o2 l/ |- m0 n( P疑问3：如果使用三相电，将市电的大地从输入端引入，将大地接到整流桥输出的地，这样是不是就不会出现浮地了。
疑问4：如果是由于浮地和大地原因造成的。我觉得又不像。市面上很多开发板使用的5V，12V输出的 AC/DC适配器，都是两个插头的，220V交流输入，直流输出，按理说开发板的地都是浮地才对。但是也都可直接与jlink，电脑，以及其他设备连接，没有说先确认是浮地还是大地。这个地方我始终想不通。
: H: p' L- z! v+ z7 b2 [. j) f疑问5：如果确实是一个浮地，一个大地的板子，上电之后，连接到一起，会不会发生一些问题？
疑问6：在上电前将两个GND连接，是不是就不会发生问题。
疑问7：针对你说的二次侧是否阻抗很小的问题。我说下我的看法。对于变压器而言，我测量了四个变压器。变压器是由电感线圈组成的，所以直流阻抗应该很小，或者短路。但是变压器作为一个负载，输入端应该有阻抗，不然会造成短路，所以我认为应该，变压器输入端应该是有阻抗的。
: d: |0 W2 h& n( S7 `+ w  @0 p我测量之后，得到：220v ac /12v ac 5w 变压器输入端阻抗900欧姆左右。
! `7 X* L7 @9 ~# y220v ac /12v ac 10w 变压器输入端阻抗200多欧姆左右。

6 v, k. P; Z% g8 C, P0 ~对于变压器输出端，应该视为电源，内阻应该尽量小，所以我认为，用万用表蜂鸣器档测量，应该短路。我试了一下，果然如此。输出端蜂鸣器都是响的。阻抗2R左右。
我没找分析出，我的问题到底出在哪里。。我暂时还不敢有下一步动作，还在分析中。

Yu_Shuang 发表于 2014-7-23 22:14
* C- X5 v/ r  r4 a8 c! [! L多谢指点。
8 `4 T7 c. Y& Z* ?还有问题我想继续讨论一下。

疑问1 ：你的板子就是浮地，示波器的探针的GND接大地（如果你用的是3PIN的插头的话）。浮地和大地之间连接是没有问题的，前提是浮地和高压没有短路或者阻抗很小。
' `( p. o1 _2 ~; x  C疑问2 ： 不是浮地造成的
0 d- S% u- K5 m疑问3  ：市电的GND就是大地，如果与板子的浮地连接在一起，那么不是浮地了
5 @, g; o! r* t疑问4  ： 还不错，终于想到这点了， 关键的问题就是高压与二次侧的阻抗问题。
疑问5  ： 低压没有问题，关键是高压如果和GND连接在一起了，产生巨大的破坏力。
疑问6  ： 是哪两个GND?
* g. T4 C# p( `  N/ Z  j+ [! n! ?疑问7  : 我之前说的是高压和二次测之间的阻抗，不是单独的阻抗。电源内阻应该足够小，这是对的，因为带载能力就强。

. X7 M1 n3 L+ N* d; @: Z而且看你的图片，U1和U2的GND 连接在一起？如果是的话，你就重新打板吧！！！！
: J  \) c* M$ T5 }

后来这个板子咋样了，

fallen 发表于 2014-7-24 16:04
两个不共GND的，要传这个信号，必须要光耦传输（类似的也可以）
7 w$ l/ A4 `1 _! n2 o我刚刚看了下规格书，你可以用PWM来控制 ...

嗯。是这样的，可以通过PWM来控制，多谢交流，我再考虑一下。

Yu_Shuang 发表于 2014-7-24 15:58
0 D" \9 l* ~. P% L8 R/ Q: z  ^" E0 N嗯，我想我应该明白了你的意思。
. B( s3 }8 e( R# l7 K/ P( [我这么问吧：
. [" k* w4 F: M* o3 X7 \假设，有两块班子，

两个不共GND的，要传这个信号，必须要光耦传输（类似的也可以）
, i% i' U! E* F, o; m" v我刚刚看了下规格书，你可以用PWM来控制，那么用光耦就无需那么多了限制了。

嗯，我想我应该明白了你的意思。
( N/ k+ C& y3 R% t我这么问吧：
假设，有两块班子，

板1：如1楼画的LED驱动，高压，U1是LED驱动芯片，U1这个芯片需要一个0-2.5V的模拟电压来控制。
* i6 c1 O' \* X6 Y0 o, w: ?, s7 e板2：MCU，输出0-2.5V的电压。
: o$ P9 @7 q/ F* ]: h- j) C4 H+ o( u# u
/ F) D3 x2 j! ^  g很明显，这两个板子是不共地的。
请问：我现在要将0-2.5v的电压输入到U1的引脚，请问除了光耦外，如何做？ 我认为，这个2.5V的电压，它的GND，即：板2的GND。 只有板2的GND和板1的GND连接，这个0-2.5v的电压才有效。
5 m2 @$ z6 z" C7 h但按照你的说法，这两个GND是不能公用的。能在解释一下我的这个疑问么？？



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Yu_Shuang 发表于 2014-7-24 15:49
另外你说的公用一套电源系统，是否是7楼所说的buck电路非隔离电源系统？

不是，跟DC-DC没有关系。如果你的DAC模拟系统不好使用光耦隔离，建议共用电源系统，但是你调试不好调。

Yu_Shuang 发表于 2014-7-24 15:45
+ \1 D8 J- o- e( y- N& r( Y还有，MCU如何跟U1公用一套电源系统呢？
6 S, @$ U0 |  p0 T% i( o7 ?5 F我理解你的意思是不是如下所述：

1 你的理解是对的。
2 光耦隔离，你看下光耦的规格书，你就明白了，因为目前的MCU的供电是隔离的（必须把PGND也隔离开），那么你就可以用光耦来操作。

Yu_Shuang 发表于 2014-7-24 15:41
, C3 a/ }; T( @1 W4 p嗯，我用MCU的DA输出模拟电压，来控制U1的使能，
$ W  d' }. }# T- d8 e我认为MCU当然要和U1共地。

! ]. e4 r! D9 I' g6 [' J: @说了那么多，你还不明白？
% |' b# S8 `4 Z你的U1用的是高压电，对吧!
你的MCU用的是变压器转的3.3V,对吧。你认为可以供GND？
! \% |: c5 v3 _" O  ?我刚刚已经回复你了如何解决不这个问题，要么共用一套电源系统，要么用光耦隔离控制。

另外你说的公用一套电源系统，是否是7楼所说的buck电路非隔离电源系统？

哦。我明白了，你的意思是，MCU给U1的控制信号，用光耦隔离。
% r- Q- N, C/ o5 _) p* K但是我的控制电压其实是一个MCU片内DAC输出的一个模拟量，用光耦不好实现。

还有，MCU如何跟U1公用一套电源系统呢？
我理解你的意思是不是如下所述：

1 j7 O4 e& V- X$ _! Z1.去掉下面的变压器和整流，直保留上面一路，311V输出后，用阻容网络分压，供给U2电源芯片，输出3.3V，给MCU供电。对么？
2 A) w* X7 a! ], E. q0 C
; y+ z( w: c  h2.光耦隔离的方案我没有想清楚是如何做的。能否具体谈一谈，我这个板子MCU部分倒是用光耦做了板外的开关量控制。

Yu_Shuang 发表于 2014-7-24 15:07
+ ^; w1 C; Z4 h) f( ]2 x, U$ i9 E1 Y（1）疑问1的最后，你说“浮地和大地之间连接是没有问题的，前提是浮地和高压没有短路或者阻抗很小” ...

疑问1 你的理解是正确，设备之间互联，要先连接GND，在连接其他信号，就是为了共地。
$ V0 b; r8 `2 d' [" e前提是浮地和高压没有短路或者阻抗很小。这句可能会有歧义，改成 前提是浮地与高压之间没有短路以及阻抗很小，就是说高压和大地要绝缘。
* I3 ^" O% m- f% b, b/ b
第二点，这个结论确定。一个是高压的GND，一个是低压的GND，你为何能共地？你这个情况，要么MCU跟U1共用一套电源系统，MCU单独用阻容降压，要么按照你目前的情况，不共GND，用光耦隔离控制。

还有D2反相恢复时间越短效率越高。