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新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载

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发布时间: 2014-7-18 13:39

正文摘要:

replyreload += ',' + 816758; 本帖最后由 amao 于 2014-7-18 14:02 编辑 , R! m% ?; S+ |4 a - d9 a) e/ T5 m+ B 新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集供下载及更新。 ( s# @2 c9 A2 k9 U. U* q- a ...

回复

inter211 发表于 2014-8-18 10:49
你好,你在介绍这本书的时候一直说自己在华为做的仿真工作,可是这本书里,一点仿真的介绍都没有,我买这本书就是为了能看到你的仿真经验,能否介绍两个仿真的实例呢?谢谢
liouxianshu 发表于 2016-6-23 19:59
liouxianshu 发表于 2016-6-23 07:508 y6 N7 Z4 w* b5 X
正计划上手一本

2 Q6 S, ?. q! |* a& y9 w想多了解     关于拓扑    方面的      是基于allegro的拓扑
: F0 @; K" N- k8 k$ f* }/ }
inter211 发表于 2014-8-15 10:56
楼主好,已经在亚马孙买书了,暂时没到,想请教一个问题,就是用HFSS仿真SATA差分线的时候,差分线上有串联电容,请问这个电容在HFSS里怎么设置比较贴近实际呢?谢谢

点评

如到30G以上,你可以用金属块代替  发表于 2014-8-18 11:49
Dc2025112914a 发表于 2025-11-29 20:59
感谢
zxg1992 发表于 2025-8-14 14:45
有没有更新一下先进封装相关设计
sunfloweronly 发表于 2025-5-16 15:40
了解一下!
zzbbao 发表于 2025-4-26 10:53
看看
/ j7 \7 k& D' k# t( n. U( h. O) v
Cadence_skill 发表于 2024-11-6 22:54
看看,需要

“来自电巢APP”

Jim_my 发表于 2024-10-25 15:48
看看
点点点点 发表于 2024-9-11 21:43
多芯片的有嘛?

“来自电巢APP”

Richard1203 发表于 2024-9-11 11:13
........* o3 p  F7 E9 G7 Y
lilong315 发表于 2024-5-30 15:23
有纸质版该书,特来学习,谢谢分享
youshenwudi 发表于 2024-5-7 15:23
学习学习~~~~
Dc2024042816a 发表于 2024-4-29 14:51
thankyou
流浪的浪花 发表于 2024-4-18 10:50
谢谢分享好书
YOUAN 发表于 2024-3-18 19:54
看一看
dianaddfgg 发表于 2024-2-14 23:16
再次下载

“来自电巢APP”

ljh1224 发表于 2024-1-20 12:06
入门新手,学习学习,谢谢!
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