| 圆焊盘处内层挖空,只留最底层 |
zengda3 发表于 2014-6-7 14:04* s3 p% q: A% H6 ?3 }, Z# t3 f/ B 线宽和焊盘(贴片元件)一样,调整到GND的距离,应该是可以满足你的阻抗要求。另外你的大焊盘太大了,可以适当减少一点。 |
| 这么一小段距离 阻抗要求没那么高了,我现在设计都是走线阻抗控制好,在焊盘那边都是挖空处理。 |
fallen 发表于 2014-6-7 12:15 你好,那样计算出的阻抗值达不到要求的啊,走线的阻抗会偏高,焊盘的阻抗会偏小。 |
| 你可以全部一起做共面阻抗,不要一部分这,一部分那的,共面的最底层是完整的地,不挖空的 |
/1
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-11-26 13:27 , Processed in 0.171875 second(s), 30 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050