這侽孓譙悴丶 发表于 2014-2-19 10:00
有这样的SKILL:可以将器件、过孔、走线和铜箔一起镜像。器件正面的变背面去，背面变正面的去，表层线变底 ...

谢谢，你说的这个SKILL貌似是BRD才能用，在DRA里用不了的；我找到方法了：move/mirror geometry 先mirror到底层再change回来，也算是省了一点时间吧。

zengda3 发表于 2014-2-18 09:49
别沉了啊 有哪位大大知道方法不？

有这样的SKILL:可以将器件、过孔、走线和铜箔一起镜像。器件正面的变背面去，背面变正面的去，表层线变底层去，第二层的边倒数第二层去，以此类推

别沉了啊 有哪位大大知道方法不？

kevin890505 发表于 2014-2-15 09:52
封装实体是不能这么处理的，不然比如一个SO-8你将来怎么焊。
不过你这个只是铜皮，可以自己手动处理呗，别 ...

我是说在建封装那一步有没有办法，不是说在画板的那一步；比如封装建反了或者图上两种封装都需要的时候，如果有办法左右镜像另存一下就不用做重复工作了。

封装实体是不能这么处理的，不然比如一个SO-8你将来怎么焊。
不过你这个只是铜皮，可以自己手动处理呗，别纠结非要封装就行了。