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base copper weight & plating thinkness区别

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发布时间: 2013-10-16 17:31

正文摘要:

大家帮我看看 base copper weight & plating thinkness区别?

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sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:51
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑 ; W8 w/ _# O" n6 T" g& F; R& |" p
sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:49
9 C- K) V7 [/ s1 W; c4 ~7 ?. a$ T那我就设置

+ R! p) P! A! G- @6 A% \9 b) w2 c
) d+ ]0 z& n* K  X' m
sunpeng7801567 发表于 2013-10-17 16:49
本帖最后由 sunpeng7801567 于 2013-10-17 16:52 编辑 . d; X: @- @7 T& s6 Q( y
procomm1722 发表于 2013-10-17 13:43
$ }5 ^* X0 h. C* ~# K0 K) g4 _這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.+ z8 w/ \* j( \
Layout 軟體是無法處理製程上的問題.
4 p8 `# C0 ?) h( S4 e也就是 ...

/ |2 Z6 P- E. Y) K- _, e0 M6 j2 ?4 X8 R  p) d# a8 \$ t" U
那我就设置base那一栏,plating那一栏不选择默认就可以了吧?
procomm1722 发表于 2013-10-17 13:43
這個軟體是給 PCB 廠用的 , 們才會掌握要採購的銅箔版規格.
! u, d# A  d/ x+ b: V( ?7 |Layout 軟體是無法處理製程上的問題.
( X# G: W- `6 _; F) Y也就是你只能拿 base 來設定 , plateing 應該設為 bare pcb
sunpeng7801567 发表于 2013-10-16 21:57
procomm1722 发表于 2013-10-16 21:48& P; U' I" s9 f1 `: r
一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.
$ a# g0 P! s0 D; [9 o一般板廠不會依照你要求的銅厚直 ...
+ n! k6 {" y& d2 @& l
那我要 用这个软件如何做呢?如何设置呢?一般情况下,我只知道一个基板铜箔厚度。
procomm1722 发表于 2013-10-16 21:48
一個是原始的銅箔板上的銅箔 , 另一個是二次加工把銅箔透過電鍍方式加厚.. T' b7 z" v# J
一般板廠不會依照你要求的銅厚直接採購符合規格的銅箔版 , 成本較高 , 但其實品質較好., t9 c/ k" K: D7 y) H" G
它們都會先進較薄的銅箔版 , 然後再透過電鍍加厚來符合規格
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