我之前也做了一个，本来也是打算做双层的，无奈后来改四层了，0.1/0.22mm打在BGA焊盘上，兴森快捷做的。

8/12

過孔 16/8
盲孔 10/6

过孔8/16  线宽线距4

16/10

即使是多层板，也要尽量选用》0.65P的BGA，以降低制板的费用；用到盲孔，成本会高很多的

双面板里用到0.4P的BGA，这是选型有误啊，还是选择其它封装或者更换IC的型号的吧

过孔8/16  线宽线距4
+ p- ?$ c  O+ T$ K0 G& v2 p

这个还用问？直接叫硬件工程师换器件！双面板用BGA本来就够变态的了，居然还用0.4mm的！0.4 mm 的是用在手机等HDI板上的，双面板绝对不能完成！除非你仅仅是最外一圈出线！

风风点点 发表于 2013-8-9 11:29
双面板？板厚是多少？孔径大小和板厚有个比例关系，不能随意小。要与板厂确认。

3 `( M6 d* I, U# m板厚0.4mm，现在直接用0.1/0.2的过孔打在焊盘正中，看看板厂能做不？

那BGA的焊盘做多大呢？0.4mm=15.7mil，焊盘我用了7mil。只剩下8.7mil了，打个盲孔打不了啊，你这个盲孔要打在焊盘上吗？还有3mil的线宽线距深圳一般的PCB板厂做不了

过孔8/16  线宽线距3.5

venc97 发表于 2013-8-7 12:53
8 e, r/ D3 J( b9 K- H# p那BGA的焊盘做多大呢？0.4mm=15.7mil，焊盘我用了7mil。只剩下8.7mil了，打个盲孔打不了啊，你这个盲孔要 ...

. V# v. s+ s# F( V; X. n' ?  {# f
6 v. p/ q/ x8 x& o盲孔不打焊盘上打哪啊？请先了解盲孔的定义！谢谢！
. @/ S" p2 b0 K. Q; ^
倒，，，双面板{:soso_e109:} 我错了

双面板？板厚是多少？孔径大小和板厚有个比例关系，不能随意小。要与板厂确认。