EPAD上打孔问题

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发布时间: 2013-7-29 14:45

有些EPAD上打普通过孔10/20mil，有些打在EPAD的中间打40/60mil并在周边加补一些小过孔20/40，这样回流焊时会不会锡流到板的背面。 " U6 F- s$ S B

ccm_rose 发表于 2013-7-30 13:18

目前这种板子手工焊接采用中间放一大孔，便于焊接或有时需要取下。回流焊我们采用10/20的小孔。就是想知道所以然，有没有哪们TX帮忙分析得透彻些

emanule 发表于 2013-7-30 08:39

这种e-pad的via 建议小于等于0.3mm的孔否则可能会引起锡膏流失也不建议背面使用绿油塞孔因为锡膏在熔融状态的时候可能有气泡

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发表于 2013-7-30 08:44

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