这是个什么问题……

" q7 Z, h. N' q8 v
參考資料︰

! s' h3 \, S1 v# L3 L/ x$ DType of Insulation
2 _' y8 t' k* i% u
' l- k7 T" n6 v' a; Q一次側（Primary Side）內層全部掏空，就是一次側的線路全部用 2 層板的佈線方式。
  O7 A! j+ Q& V9 g
二次側（Secondary Side）鋪地退到放電管的接地端，其它橫跨一、二次側（Primary Side、Secondary Side）的器件也都這樣做。
0 n0 u3 }( e* o: m
" n5 h. o# M9 N{:soso_e176:}

超級狗 发表于 2013-5-9 12:57
4 G8 I2 i1 Q1 i你有鋪？？？

0 Z: Y' }4 d. t9 |' f/ ?; O" |* R放电管下面原来铺地了，这次没有铺。。。

是滴，我准备把放电管区域下面的地层割掉，不铺地。

你有鋪？？？
% a0 A( f3 r  c5 z* Y9 Z
2 A9 c0 s" V/ h3 H+ A# H" N2 N{:soso_e127:}

信号线与GND,PGND越远越好(最好>2MM)

木头脑瓜 发表于 2013-5-7 09:34
4 i5 j& a* _9 r7 E额，你这是信号端口，那加大地间距有用。我光想电源端口了。1234进来到放电管再到机壳这个回路要小，走线要 ...

是滴，我准备把放电管区域下面的地层割掉，不铺地。目前信号端口进来的线宽为35mil，应该够了吧？个人觉得有点宽了都。我准备减小到30mil，铺地没啥要求，只要能过检测就行。。。

额，你这是信号端口，那加大地间距有用。我光想电源端口了。1234进来到放电管再到机壳这个回路要小，走线要宽。
5 F# j" C$ v- _! C7 n不知道你们铺gnd是怎么要求的，按我的理解，我不会在端口铺地，那样干扰容易耦合到地来。

xiaoyunvsmm 发表于 2013-5-7 08:50
9 \3 b; F! i4 B4 O, N3 O6 q* T非常谢谢你的分析，目前有的同事也是给我这样建议的，说是要增大两个地网络（GND，GNDCHASSIS）的分割距离 ...

俺觉的吧，加大平面间距没用，它不在这里放电还会找别的地方放，一样。因为能量没有从防护电路导出去，进入了产品内部。改板要在端口处想办法，让能量不能进来，只要进来不管在哪放电都是过不了测试。你被英文误导了，那不是原因分析，只是个现象描述罢了。
增大保护回路宽度，并注意保护回路不被旁路。

liangjiatian 发表于 2013-5-6 17:15
; U/ n" h3 i: i& p4 A什么PCB板 怎样的 发个图看看具体 才会有人帮你

非常抱歉，这个文件是客户给的，不允许发。。。要不我就发了

Vincent.M 发表于 2013-5-6 20:32
4 |  A* D% r- T2 U可能是分割的地平面之间爬电距离不够，导致平面之间产生了不应有的能量泄放；另外由于走线至GDT的防护不充分 ...

3 P9 f: g9 u8 X  q! E% Q8 s2 Z非常谢谢你的分析，目前有的同事也是给我这样建议的，说是要增大两个地网络（GND，GNDCHASSIS）的分割距离，增宽和放电管有关的走线宽度。。。目前板子的层叠设计为：TOP走线，GND，GND/SIG，BOTTOM走线。表层铜厚1/2盎司，中间铜厚1盎司。请问这样设计有问题吗？

可能是分割的地平面之间爬电距离不够，导致平面之间产生了不应有的能量泄放；另外由于走线至GDT的防护不充分导致电流能量没有按照设计的目的消耗在GDT上（trace 对于电流通路太小了？）

2 E  ]4 f* Y' K$ T  |另外surge的设计等级是多少，针对什么接口？
最好有个简单的说明，有sch，pcb更好。

什么PCB板 怎样的 发个图看看具体 才会有人帮你

木头脑瓜 发表于 2013-5-6 16:16
浪涌能量进来要最先到达保护电路--压敏电阻；放电管什么的，再从PE出去。这个回路面积要小，铺铜也要够宽， ...

1 Y4 j% I. G  S6 G6 Z/ Y: K- E是PCB问题，客户就是叫我们修改PCB。。。