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如何保证贴片功率MOSFET极佳的散热效果

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liuhai2200
发布时间: 2013-3-24 14:06

正文摘要:

项目中用了PQFN 封装的功率MOSFET，PCB设计中，将焊盘用大面积的铜皮覆盖(Top、Bottom间用过孔连接)，除此之外，还有什么好的散热措施吗？有与这种封装对应的有散热片吗？

回复

zgq800712 发表于 2013-3-30 15:11
散热片啊，加大铜面积多可以，7 ]4 d8 H. R) w) V4 a0 [3 Y! w
打孔，背面覆铜也可增加散热。
liuhai2200 发表于 2013-3-24 22:11
part99 发表于 2013-3-24 22:07
. @8 I0 m. T  R" S1 i$ e用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。

# G8 j" }& D' N( a4 W好的 ，谢谢了！
part99 发表于 2013-3-24 22:07
liuhai2200 发表于 2013-3-24 09:04
9 n9 u  f" G6 ?  ?$ E9 ~" {这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。
' q: t, ~/ M( N! J, W: z
用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。
liuhai2200 发表于 2013-3-24 22:04
本帖最后由 liuhai2200 于 2013-3-24 22:07 编辑 + W# ~: f2 H) D* s0 [  G+ _
part99 发表于 2013-3-24 21:13
) d" f' Y- z+ m( }6 ?) ^# S5 ^如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。9 D9 w4 }( T7 V0 B* O* R
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf
  D# n3 b! w2 t/ z7 M9 X
( W! ]5 C6 m2 X4 i' S' Q
这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。谢谢啊！
part99 发表于 2013-3-24 21:13
如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。) ?- k& d/ r. ?- Q
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf) D* I+ v2 c. v! j# O
part99 发表于 2013-3-24 21:12
看看这个怎么样9 O& ?$ E9 ?$ t7 r& [
http://assmann.us/specs/V5618A.pdf7 `8 ]; H3 ?6 u5 Q( S' i9 d
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