procomm1722 发表于 2013-2-23 16:43
您沒看我說的 , 盲埋孔是要指明對應的層面名稱的 , 是不能用 default internal 來讓系統自動定義對應的內層 ...

哦，原来是这样，非常感谢{:soso_e113:}

您沒看我說的 , 盲埋孔是要指明對應的層面名稱的 , 是不能用 default internal 來讓系統自動定義對應的內層.
  N+ X* `) \0 c5 b6 w- M% b是您的使用與認知上沒有注意到使用上的限制與差異所導致.

procomm1722 发表于 2013-2-22 22:55
如果是 SMD Pad 就不能使用 default internal .
7 W! r( l' |" K7 s9 f9 H如果是B/B 也是不能使用 default internal  , 各層面必須清 ...

) [" V$ j1 a5 d: h. b3 }4 m这位大哥，这就是传说中的盲孔呀？难道不是？

如果是 SMD Pad 就不能使用 default internal .
如果是B/B 也是不能使用 default internal  , 各層面必須清楚定義對應的層面名稱.
Default Internal 僅能用在 Through Hole Pad .
就你的作法訂了 Top 和 Default Internal , 卻沒有 Bottom 的定義 , 這算是哪種 PAD ? 請自己給搞清楚.
因此系統直接把資料修正為 SMD 型態並不能說錯.

ggbingjie 发表于 2013-2-22 11:09
  Z$ b" m0 j  Y1 V' o- Z这个就不清楚了

" Q+ i8 Q+ ]# G; x- W9 M5 k1 p{:soso_e101:}

这个就不清楚了

ggbingjie 发表于 2013-2-22 10:58
一个是贴片焊盘，一个是通孔焊盘

1 V5 e) n% P  n/ X, r2 F# U: t嗯，我知道，但是我把通孔焊盘保存后再打开就成第一幅图的样子了，也就是single layer mode 自动选上了（图上箭头）；然后取消选择single layer mode后又变成通孔焊盘了。

一个是贴片焊盘，一个是通孔焊盘