hqg 发表于 2014-3-26 09:39
这个不好意思不能提供，公司有保密条例的。建议参考CPCI总线规范，等长、阻抗处理是否到位。

我已调通了，其实真没什么，就是对规范了解的不够多，剩下的就是处理信号完整性方面的东西了。

qq137098502 发表于 2014-3-15 15:47
; R2 i& {' d" X0 L  |& i- q我最近也在做个CPCI的背板，板子坐回来了，总线部分调不通，兄台的资料能否参考下，谢谢。

这个不好意思不能提供，公司有保密条例的。建议参考CPCI总线规范，等长、阻抗处理是否到位。

hqg 发表于 2013-2-5 09:27
$ Y6 K( [0 m7 {& l- tCPCI孔，如果是压接的话0.6/1mm;如果焊接可以做大点0.7/1.1mm。已经制板过了，没问题~

8 {; w" P( B) k9 k我最近也在做个CPCI的背板，板子坐回来了，总线部分调不通，兄台的资料能否参考下，谢谢。

我找到是molex的接插件datasheet，直接按照那个资料画，是0.61

shangxin509 发表于 2013-2-5 10:47
最后再请问一下，对于压接件，这个0.6mm的孔直径参数从哪里来的，规范里边没有找到，谢谢~

1 i- Y" E* u# u具体的要问一下您的器件厂商吧，这是一般2.0mm间距的压接孔的规范。

hqg 发表于 2013-2-5 09:50
那个O+不知道是什么意思，不知道是否是同轴偏移大小（百度一下）。这个值是没有什么意思的。

最后再请问一下，对于压接件，这个0.6mm的孔直径参数从哪里来的，规范里边没有找到，谢谢~

shangxin509 发表于 2013-2-5 09:33
谢谢了，是压接的，但是规范里边好像没有这个参数？而且那个0.1 all holes是指什么意思？

2 ~( n# t% I5 p) \; g那个O+不知道是什么意思，不知道是否是同轴偏移大小（百度一下）。这个值是没有什么意思的。

hqg 发表于 2013-2-5 09:27
. G# m* M- ~' t4 w6 ~% sCPCI孔，如果是压接的话0.6/1mm;如果焊接可以做大点0.7/1.1mm。已经制板过了，没问题~

8 Y7 ?' T* y" _1 c  P! C9 V谢谢了，是压接的，但是规范里边好像没有这个参数？而且那个0.1 all holes是指什么意思？

CPCI孔，如果是压接的话0.6/1mm;如果焊接可以做大点0.7/1.1mm。已经制板过了，没问题~

bluskly 发表于 2013-2-4 20:34
找到PCPI规范，规范中对于这个有明确说明的。如果觉得有歧义 就多看两遍

* L2 x: ?; l* v/ P2 V- ~8 e4 p这个就是CPCI规范啊，我就是想要确认一下，感觉0.1mm的孔好像不太正确，跟实物相比~

找到PCPI规范，规范中对于这个有明确说明的。如果觉得有歧义 就多看两遍