请教一个封装钻孔的问题

查看数: 695 | 评论数: 2 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2013-1-23 18:45

# z* J% n6 \* y0 v我要设计一个封装，要求挖掉一块（方便安装散热器），如图所示 ; K* O5 W$ b6 T5 T1 p' W ~* x ) {, B! O, O6 {/ M0 t" w第一次设计挖孔的封装，所以上来求助，希望会的人抽空 ...

shuishuo615 发表于 2013-1-25 17:19

ggbingjie 发表于 2013-1-24 10:56 r3 q/ P% G7 M
我认为可行

谢谢，有人赞同我就有信心了

ggbingjie 发表于 2013-1-24 10:56

我认为可行

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-11-26 19:40 , Processed in 0.156250 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复