| 分立元件搭建的balun电路,阻抗控制是按照单端模型进行计算还是按照差分模型进行计算呢?如果挖空处理后,按照差分模型进行阻抗计算的计算结果和按照单端模型得到的计算结果相差非常大。求教 |
Xuxingfu 发表于 2012-12-23 21:29. I+ `% [6 x( P9 a( Z/ n' b% C 单端转差分的 |
| 你好,我现在也需要给天下做个巴伦,问问你的有阻抗变换的功能吗? |
| balun下面挖空更好,避免单端部分的阻抗变化 |
|
To:eda-chen 0 R9 r( Z/ L* l. y 射频部分的过孔不是说尽量少打吗,我看你上面三个巴伦部分的过孔好像是随意在打,能解释一下吗? |
|
本帖最后由 kenhzh0 于 2013-7-4 19:52 编辑 ; t7 n+ I% z0 V9 z/ n# I 5 S& R( y6 ^ ?7 c/ C; g9 F1 Q" Y 只要是射频信号线经过的地方,都要走阻抗控制。对射频器件来讲,除了引脚的射频线之外要阻抗控制,其它都按照正常走先走。balun,duplexer,fem之类的射频器件,该接地还是要接的。 |
| 第一次发图,差点悲剧了 |
{433625F9-CFAA-4DD1-803C-50FE7C63C1D7}.JPG (109.57 KB, 下载次数: 17)
表层
{3F354D5E-94FE-49A5-B3BB-7A2F23D8C8C3}.JPG (118.38 KB, 下载次数: 7)
次表层
|
F:\射频、微波学习\PDF\{433625F9-CFAA-4DD1-803C-50FE7C63C1D7}.bmp 一般这么处理 |
| 根据经验,BALUN位置下面的铜皮应该都要挖空 |
| 学习啦 |
| 你就挖掉该元件的所在层的那层GND 就行了 LINE OR VIA>0.3mm差异不对等打排GND VIA 会好一些 |
| 什么是巴伦!单端差分互转吗? |
| 个人觉得只要是在信号通道上的最好都挖地处理,这样寄生参数会小些!!! |
/1
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-11-22 03:57 , Processed in 0.171875 second(s), 30 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050