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标题: PADS 9.4.1 金手指连通性检查问题 [打印本页]

作者: hopetan 时间: 2012-12-6 11:12
标题: PADS 9.4.1 金手指连通性检查问题
最近刚装了PADS 9.4.1，FPC上有金手指，线拉完并且金手指上过孔也已经打过后做连通性检查显示线未连完，但我确实把线已经都连上了，以前用2007的就没这个问题，你们有遇到同样问题吗？

作者: hopetan 时间: 2012-12-6 11:36
这是不是bug啊，我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题，请教啊

作者: binshenliu 时间: 2012-12-6 12:35

hopetan 发表于 2012-12-6 11:36 # H9 c4 x$ F i2 @# }! W" |
这是不是bug啊，我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题，请教啊

软件问题，9.0以上都是有这个问题

作者: hopetan 时间: 2012-12-6 16:18

binshenliu 发表于 2012-12-6 12:35
- K, q* E6 V) J0 [$ q: u9 k软件问题，9.0以上都是有这个问题

这样啊，如果不仔细检查，那岂不是容易出现问题

作者: xiahang 时间: 2012-12-6 19:16
老兄呀，你查查你的元件制作时焊盘是不是放在底层，要是底层把它改过来再试试

作者: hopetan 时间: 2012-12-7 10:33

xiahang 发表于 2012-12-6 19:16
$ ^% A) w. r6 b' ~ _老兄呀，你查查你的元件制作时焊盘是不是放在底层，要是底层把它改过来再试试

放在顶层的

未命名.JPG (81.18 KB, 下载次数: 1)

作者: xiahang 时间: 2012-12-7 13:05
你的焊盘顶层和底层都有，怎么没看到孔

作者: hopetan 时间: 2012-12-7 16:26
这个是封装里面截的图，FPC里面有过孔

作者: binshenliu 时间: 2012-12-7 16:59

hopetan 发表于 2012-12-7 16:26 ! s* Z6 @& c( Z j0 n1 G- C
这个是封装里面截的图，FPC里面有过孔

你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔，一定要把封装做成通孔才行，否则会报错的。2007版本的就可以，不要纠结了。

作者: hopetan 时间: 2012-12-7 17:27
没有在封装上加过孔，封装也不用做成通孔的，以前用2007的都可以

作者: hopetan 时间: 2012-12-7 17:38

binshenliu 发表于 2012-12-7 16:59 7 E' ~- Y/ H5 U/ P; d
你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔，一定要把封装做成通孔才行， ...

刚刚用你的方法试了不再报错了，谢谢

作者: fenqinyao 时间: 2012-12-7 17:38
这个不是9.0以上版本的Bug，按Mentor的说法是严谨性，也就是说一个顶层和底层的焊盘如果不加孔连起来，他就认为是没有连通的，2007版本或以前的都不管这个的，所以就不报，像Mentor的Expedition做通孔的Pad如果不定义孔，是无法创建的。

作者: myq001314 时间: 2013-7-10 18:50
纠结了好久的问题，终于学习到了

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