pury 发表于 2015-1-12 23:15
请教哈这个有什么缘由吗，虽然我看到的都没有绿油，但我没看到谁解释过

金手指部分要经常插拔，如果有绿油容易刮擦掉，引起绿油脱皮；万一绿油掉在金手指与插槽的接触点，也有接触不良的风险。

控制好阻抗，满足载流，注意AC电容离金手指的距离，注意高速线的信号回流，另外内层的铜不要铺进金手指区域，最好有金手指切边角度的示意图。

18662578827 发表于 2019-12-26 10:30
) z6 t$ A* c$ ^阻抗线与金手指线宽不相等处会造成阻抗的不连续性。一般金手指比较大会造成阻值下降。底下不铺铜的话参考面 ...

) _; O/ J9 Q1 |- C+ Y$ @6 P来跟我一起念
1.H=信号层与参考层介质厚度
. q5 [* q6 T0 x8 U, S* o3 P厚度↑=阻值↑    厚度↓=阻值↓
! ^( P# q, O( T- n2 O
5 j* A+ ^3 s- Q2.W=走线宽度
线宽↑=阻值↓     线宽↓=阻值↑

0 t; [. T" j( q# v; d7 ?8 n; Q3.ER=材料的介电常数
介电↑=阻值↓    介电↓=阻抗↑
8 w9 h$ v' A$ h  w3 Y1 U
5 z, m2 E9 e& V2 y  q4.T=走线宽度（铜厚）
' |( b9 `5 v0 s# ]& J& G: T铜厚↑=阻值↓     铜厚↓=阻值↑

2 m3 u3 Z% {  X4 N# K# p# ~还有一个走线间距的也影响。忘记怎么影响了。。。楼下可以补充！~
: @7 Z' j& ]( ^: M

! z) `8 S; N$ n- W3 G7 `8 s

主要是做好阻抗和参考面，差分对中间不要走其它信号线，金手指的GND要上出来就打孔，

dabao0114 发表于 2015-2-4 14:47
内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗

# l% M$ _& g# k. u2 u因为有些金手指需要倒角，倒角你可以理解为金手指末端切个斜边， 如果内层有铜，就会漏出来。

18662578827 发表于 2019-12-26 10:49
来跟我一起念
1.H=信号层与参考层介质厚度
厚度↑=阻值↑    厚度↓=阻值↓

, X, {# u8 ~) s$ [9 [: x# d% s0 _其实只要记住一句，阻抗与电容成反比

学习

学习学习学习

学习

其它器件理金手指间距要多大？

打孔、出线打折都要距离金手指的pin40mil以上，经常插拔，太近容易损坏及短路，器件距离PIN3mm

学习了           

金手指上方1mm内不要有过孔。金手指处需开窗。金手指与铜皮要相隔一点不能铜皮铺上金手指。

阻抗线与金手指线宽不相等处会造成阻抗的不连续性。一般金手指比较大会造成阻值下降。底下不铺铜的话参考面就变成了底层，根据H+阻值+，金手指相对应处就会阻抗提升。这是我的理解。如果有觉得不合适的地方。你来打我啊。。。。

谢谢大家分享

dabao0114 发表于 2015-2-4 14:47
1 b- S) |3 d2 h, `' F  P内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗

$ C8 _6 J5 _$ ^* v9 `同问原因，但肯定不是因为阻抗连续。