阿宽 发表于 2012-11-23 16:37
哦 ， 只有我们几个小菜鸟在家，无助啊

4 z8 a  a7 u  U/ e/ S呵呵，多练习练习，发email咨询也OK

倪小倩 发表于 2012-11-23 16:14
. C& v6 \( O5 ~, s2 b要去封装里把这个器件封装的bank全改成同一个名字，意思就是把所有bank合并成一个bank。具体操作不记得了 ...

  O, i  O' L0 D# O6 C+ s6 E' n哦 ， 只有我们几个小菜鸟在家，无助啊

蓝512 发表于 2012-11-23 16:17
重新建立一个与这个ＢＧＡ相同的封装（part\decal名都要一致），然后更新一下PCB上的这个BGA的封装，试试看 ...

0 m+ L7 q% T  q( B" Z/ O多谢、我试试啊

重新建立一个与这个ＢＧＡ相同的封装（part\decal名都要一致），然后更新一下PCB上的这个BGA的封装，试试看、、、

要去封装里把这个器件封装的bank全改成同一个名字，意思就是把所有bank合并成一个bank。具体操作不记得了
0 C! c( X6 l$ x4 e6 }& A8 e这个事先要跟客户确认不同bank之间是否可以调管脚额