半导体封测三强联手促研发

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发布时间: 2012-10-29 20:48

通富微电（002156）、长电科技（600584）、华天科技（002185）联合中国科学院微电子研究所、深南电路有限公司，共同出资设立了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，注册资本1亿元，主要从事集成电路封装与系统 ...

zhangsenzhixing 发表于 2013-3-7 14:11

听说在无锡厂房挺大的

南海牧羊人 发表于 2013-3-6 16:34

好东东

pjh02032121 发表于 2012-10-29 21:51

stupid 发表于 2012-10-29 21:23 * y% S( z, ~* @ F+ R
微电所主导，其他只是附庸。

组团忽悠{:soso_e128:}
我纳的税{:soso_e109:}

stupid 发表于 2012-10-29 21:23

微电所主导，其他只是附庸。

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