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问问大家,铜皮到hole的最小间距是多少呀?

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发布时间: 2025-5-27 19:26

正文摘要:

% Q% b1 K5 W1 `$ g# G$ b/ D如题 ?先谢!2 f% b( t- q8 I0 o$ O2 ~ 7 W: j! g# Z7 ]1 |9 O # i8 Q# L# q9 F: B

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gumeng 发表于 2025-8-5 11:44
差不多的板厂可以做到7mil最小,可以量产
NIWO99 发表于 2025-6-17 21:32
Dc2024101522a 发表于 2025-6-3 16:11
5 U. M; l8 `; o1 `/ S好一点的板厂都能做到5mil,4mil是侵蚀工艺的极限了,再小就要新工艺了

5 U9 u( K3 P2 a5 V0 {* b8 @好的,谢谢回复,我目前就是5MIL的。9 x1 d5 V$ e( z: a9 B# e) J9 E
Dc2024101522a 发表于 2025-6-3 16:11
好一点的板厂都能做到5mil,4mil是侵蚀工艺的极限了,再小就要新工艺了

点评

好的,谢谢回复,我目前就是5MIL的。  详情 回复 发表于 2025-6-17 21:32
CherryChen2025 发表于 2025-5-29 16:34
要看厂家的工艺能力,有些可以做到4MIL
NIWO99 发表于 2025-5-28 09:14
实际我是想做5MIL,这样我的电源铜皮就够粗了。
NIWO99 发表于 2025-5-28 09:10
不知道有没有人做过6MIL的?
yamazakiryuji 发表于 2025-5-28 09:03
fine pitch的BGA就考虑激光孔啦。不要去挑战工艺极限。
yangjinxing521 发表于 2025-5-28 08:29
8mil,最好问相应的板厂。
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