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回流之后偏移量

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发布时间: 2025-4-23 14:43

正文摘要:

本帖最后由 tencome 于 2025-4-23 14:45 编辑 " B  [* m. T* W, j+ h$ B0 \4 A + P0 C! M) ?. E2 \1 n  m 一直显示有不良信息, 发不了文字。。。。请大家看图片。

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Sleep_xz 发表于 2025-4-23 15:27
根据IPC-A-610标准,BGA焊点的偏移量通常要求不超过焊球间距的25%。例如,若焊球间距为1.27mm,则允许的偏移量约为0.32mm。
& h' k& t+ T/ W3 o5 B对于78球的BGA,焊球间距通常在1.0mm至1.5mm之间

点评

多谢多谢。  详情 回复 发表于 2025-4-24 20:21
瞪郜望源_21 发表于 2025-5-22 12:08
很有实战和实用价值的资料,深度透彻专业的内容,学下
tencome 发表于 2025-4-24 20:21
Sleep_xz 发表于 2025-4-23 15:27
: N; {- ?' E2 Y9 u$ b7 Q) {根据IPC-A-610标准,BGA焊点的偏移量通常要求不超过焊球间距的25%。例如,若焊球间距为1.27mm,则允许的偏 ...

! |4 k/ ^5 W. s  G3 }( P多谢多谢。
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