回流之后偏移量

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发布时间: 2025-4-23 14:43

本帖最后由 tencome 于 2025-4-23 14:45 编辑 ( H9 g- U u8 _& f9 I3 Q 6 t+ u& f: \' N3 k一直显示有不良信息，发不了文字。。。。请大家看图片。

回复

Sleep_xz 发表于 2025-4-23 15:27

根据IPC-A-610标准，BGA焊点的偏移量通常要求不超过焊球间距的25%。例如，若焊球间距为1.27mm，则允许的偏移量约为0.32mm。
对于78球的BGA，焊球间距通常在1.0mm至1.5mm之间

多谢多谢。详情回复发表于 2025-4-24 20:21

瞪郜望源_21 发表于 2025-5-22 12:08

很有实战和实用价值的资料,深度透彻专业的内容，学下

tencome 发表于 2025-4-24 20:21

Sleep_xz 发表于 2025-4-23 15:27! ?- Z9 F5 k7 b# ~- K3 t% w
根据IPC-A-610标准，BGA焊点的偏移量通常要求不超过焊球间距的25%。例如，若焊球间距为1.27mm，则允许的偏 ...

多谢多谢。

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