ji_wei_li 发表于 2012-10-8 09:47
9 m8 |$ I/ k% e9 g9 A2 R确实是这样的，需要将叠层和光绘输出中的GND和PPOWER均设置成为负片。
但是我这设置完成后，出现的error ...

你出现的这个错误是内电层地层铺铜与焊盘的间距出问题了，设置的约束是9mil，而实际情况是0mil。
关于生成光绘文件时，warning: no thermal flash for padstack。我问了一下同行，好像是这样的，电源层和地层如果是负片输出的话，通孔必须有热风焊盘，也就是说在pad designer里设计通孔里，在热风焊盘里需要添加flash。这个waring对最终制板的影响好像不大。

生成art文件，errror一定是要处理的。如楼上所说叠层设置为负片，输出光绘文件设置页要为负片。
) E2 Q# H' t& w生成光绘文件时，这个warning: no thermal flash for padstack，大家是怎么理解的？

层叠设置的地方设置为负片，在出光绘文件的地方还需要设置为负片才行

在叠层设置里面， 把 Negative Artwork 和 Shield 列里面 负片层勾选就对了， 我之前也遇到过。

现在的电脑配置都已足够高了，应该不必再用负片了

Christhenghao 发表于 2012-9-28 22:49
8 B. Z; D, E! u$ A  T好像是你P02的正负有问题吧

4 L) w8 J' A. j; i4 w我在设置的时候，确实将电源和地都设置成了nagative，今天刚刚重新设置了一次，发现还是同样的问题。我试着继续理解错误的提示，还是想不出问题在哪里。

用金山词霸翻译下基本上就能知道是什么问题了，呵呵

好像是你P02的正负有问题吧