可能我没表达清楚哈，我的意思是成本和生产能力我这边会考虑，主要想知道单从信号角度大家判断是不是需要做背钻的依据是什么？' {5 u# n' f* G& ^$ H- t

器件手册是不是有相关信号的最大允许stub长度？如果板厚叠层距离大于这个就要做背钻

看信号速率，为了考虑成本在设计的时候尽量让残桩最短，比如四层板尽量按1-3 2-4这样的换层

IO357 发表于 2025-2-20 09:35
6 n, J5 o: p0 k# `1.工程经验：
7 A2 a6 y/ v: [0 B低速信号不用考虑背钻，高速信号例如8G pcie gen3 在1.6mm板厚也不用考虑背钻,原则上尽量短. ...

9 B8 E' a- S' |% F感谢分享！！！
' W, X$ ]( Y$ P* F2 k

1.工程经验：
低速信号不用考虑背钻，高速信号例如8G pcie gen3 在1.6mm板厚也不用考虑背钻,原则上尽量短.

4 v  F7 a$ O$ g7 A; j4 h( q8 I2.两个公式：
2.1经验公式 Lenstub<=300/BR    BR是信号速率Gbps；  Lenstub是可接受短桩线的最大长度mil
3 q* @+ m- y7 Q& g2.2正规公式

0 Q0 g0 a# f6 s& u

我们以前做是允许10以内，包括10

石二 发表于 2025-2-19 09:53
从信号质量角度判断是否需要做背钻时，需要综合考虑信号完整性需求、成本效益分析、实际生产能力

可能我没表达清楚哈，我的意思是成本和生产能力我这边会考虑，主要想知道单从信号角度大家判断是不是需要做背钻的依据是什么？
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从信号质量角度判断是否需要做背钻时，需要综合考虑信号完整性需求、成本效益分析、实际生产能力