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不错的资料，学习了

要有thermal的。否则，像您这样flood容易“立碑”

上锡不良是0201的钢网的问题，0201的器件管脚太小了，钢网开口不是很容易。一般板厂会要求0201的集中布局，但是这个在PCB上根本不能确定。因此在做的过程中，需要提高钢网开口的设计。这是重点，PCB上怎么弄，都是锦上添花的。

笑一笑 发表于 2024-12-5 10:55
是这种，焊盘上上锡不均匀

9 D! e# C4 q9 c5 |' d, M& B地焊盘/电源焊盘做花焊盘的主要原因是防止过回流焊的时候，两焊盘融化速度不一致导致小封装元器件“立碑”，
+ E- Q6 }3 _. X0 D- j* v/ \  i你看一下地焊盘上锡量明显比左边焊盘少且不饱和，你问问贴片厂家的锡膏配比和钢网咋开的。你要是着急，可以简单画一块板，上面有花焊盘和全连接进行对比。

必须的。。

你这个地焊盘上锡不良是立碑吗？