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Test Point鋪銅

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发布时间: 2024-10-21 11:51

正文摘要:

請問各位大大知道怎麼設Test Point外層及內層鋪銅的距離嗎? - K7 J# W, }' w  y, Q3 A% O

回复

aarom 发表于 2024-10-22 15:25
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
michael1207 发表于 2024-10-22 09:16
aarom 发表于 2024-10-21 20:274 \5 }* o, j3 I5 D( G( F! q
就是通孔, 包括DIP零件腳(PAD) 和 VIA 才有內層, 拿來當測點, 不用考慮加大內層鋪銅間距, 依一般規則就可 ...

; s2 w7 e) W# u# ]' j0 K* p& @7 Y/ p1 P你好目前這個做法,主要是RD要求,在走線的路徑上用VIA變成測點,他們焊導線出來勾scope用來量測訊號用的
# k0 i$ `0 P& S7 X3 \1 E
aarom 发表于 2024-10-21 20:27
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
michael1207 发表于 2024-10-21 17:35
michael1207 发表于 2024-10-21 15:185 z) t: J+ w" |) ]# J
如上圖灰色是GND紫色是POWER

$ D( z" ~" i# q" _2 w+ S我知道,但我是VIA變測點,並不是測試PAD放正背面的,所以via測點的內層鋪銅遠近,對訊號來說就有影响,請了解,謝謝!& _. X: z5 t4 J: j1 H
. m' b; l* Y+ ^6 G' |5 X3 g. {" f" I
michael1207 发表于 2024-10-21 15:18
如上圖灰色是GND紫色是POWER5 f6 }. A& p* o1 V( E0 f
aarom 发表于 2024-10-21 14:18
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
yangjinxing521 发表于 2024-10-21 14:02
没图没真相的
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