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标题: 在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？ [打印本页]
作者: mengzhuhao    时间: 2012-9-6 15:47
标题: 在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？
在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？! S& H1 O) k- E) v" N7 e

! e0 J# m3 N# N# J( R& }- r发现灌铜的时候无法自动连线到指定网络上（例如GND网络）
3 V. F5 D; s0 G/ U5 L- {) A
9 R* G6 l5 k2 k6 V. q. ]# m点击属性勾选sitching只能使得内层GND层可以连接上7 }9 `& r# W  k( [  h+ a7 O' R7 \

6 G9 U1 i+ d1 T/ I) k% R还有哪个地方设置才能实现TOP层灌铜吗？& ^+ p4 F2 {+ m6 v6 k, y' ~

; L- R4 U& p+ f- a9 r3 H) e使用的版本是PADS2005SP2 （PADS2007好像也是一样的问题）
5 |# B$ |' {% r+ S) ], V% {" X+ y: r+ [( ^1 P
哪位兄弟知道请指点一下
作者: Aubrey    时间: 2012-9-6 16:08
版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-9-6 16:31
铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。5 W! G% f( A* |: O" }- O
连接的区别有全连接或隔热连接。% k5 [8 G" B; w! k$ Z- N0 e8 L

& L6 g7 X: j+ {+ H/ j7 d" A7 @; B若是完全没连上，就不好说了，有没有keep out？copper cut out？铜皮优先级设置不当？规则设置造成铺铜避让？
作者: mengzhuhao    时间: 2012-9-6 17:19
Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08 1 f9 U, N, f2 `! ^
版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

5 {9 |3 u0 }) Z% `灌铜发现 TOP层连接不上% T9 V& h2 y! S; y( g3 s

& c! O* Y. ]3 c+ g9 p4 S2 B% S3 m你可以在layout工具里面试试
* J( G: D+ `! @( ~
6 p( Z+ ~7 Z" ]3 \先在地焊盘上右键添加VIA到SMD
9 ^, b' y$ X% |2 Y- P) x
5 w" c* h* [- ~6 t+ E+ }5 r然后灌铜，会发现TOP层焊盘上的VIA不能周围的地连接在一起，而是
作者: mengzhuhao    时间: 2012-9-6 17:21
苏鲁锭 发表于 2012-9-6 16:31 7 m* {9 }! m5 T# C3 b7 R
铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。2 W6 O3 j: P+ c) b2 K# K, Q
连接的区别有全连接或隔热连接。
) {+ t5 @/ ^# d; [' A% `2 ]4 v
用的不是铜皮，就是在焊盘SMD上直接添加的VIA
" G: v" X, T$ W6 P. j/ k/ \: V# r1 y0 o& H
灌铜的时候发现这个问题的
, j6 n: e/ k2 O7 k2 f$ A
  ^. A7 M  J# I9 R2 B" H% [4 e& t以前画的时候都是引线出来的，为了空间上的布局，打VIA到焊盘上了/ G5 J0 Z3 O* O/ o
+ ]; Y* h" T, [3 S
比较奇怪，目前没弄明白哪个设置可以管理这个& k( e+ l" P# w; r2 d* p
) x' B2 q0 C) ?" S3 L: l  j. P; G
试着看了VIA的属性 没发现哪个选择功能控制这个的
作者: mengzhuhao    时间: 2012-9-6 21:06
Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08 % Q9 _, Y4 {& z8 T5 b
版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊
/ |5 T2 J% r* Z* m! T

/ Y( _" _- Y' h$ n. m1 Z" x
/ ?* N& }" b8 }7 U7 v+ Q) N% U) x6 I7 u6 Z5 s
就是类似这个情况: F) h' p- m( r: Y+ F9 Y

4 g& T1 X3 B' e+ p% T哪位朋友知道如何处理
0 X3 V' |" p1 {' T+ O8 f1 V- j  ^/ p( f4 k) ?2 A$ }
才能使得灌铜能自动连接到GND网络上去
作者: mengzhuhao    时间: 2012-9-7 08:08
高版本也是类似情况 哪位清楚 是什么规则需要设置吗
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-9-7 08:53
本帖最后由 苏鲁锭 于 2012-9-7 08:56 编辑
' ?; U; \* p# R+ r: a4 P5 H5 Q) T, C
没遇到过，我在焊盘上放过孔，不会造成铺铜变化。7 A. u' i2 q+ A, e  `
它们3个真的是同一网络么？看铺铜边缘的样子，它避让的是焊盘，不是过孔。。。, B9 d) L9 p" h" i1 Z
你试一下，把过孔放在焊盘边缘，一半在焊盘里边，一半在外，再铺一下，看看铺铜是怎么避让的，如果边缘形状没变，那大概就不是过孔造成的。
作者: jimmy    时间: 2012-9-7 09:02
mengzhuhao 发表于 2012-9-6 21:06
& L9 o' P4 h' n% Z7 d6 V就是类似这个情况8 w0 c0 [) L; [8 {! P
6 X! ]( ?! k5 w5 E
哪位朋友知道如何处理

7 ~# R5 E/ e4 g7 R5 X8 O! ^2 v
作者: mengzhuhao    时间: 2012-9-7 19:04
jimmy 发表于 2012-9-7 09:02
, r# L+ P% T& Z) R% n4 H  X
确实 搞定了  多谢jimmy
作者: zhangjinhe    时间: 2012-9-7 20:07
学习。。。。。。
作者: mengzhuhao    时间: 2012-9-8 08:53
jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

% F7 o& _* S1 X$ H2 `7 t你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错
作者: Aubrey    时间: 2012-9-8 09:35
mengzhuhao 发表于 2012-9-8 08:53 1 N' w# W$ Q6 Q/ b# e- `
你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错
9 Z, F6 [1 x; J1 Q4 s
QQ截图就有



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