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引线框架IC封装设计软件

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发布时间: 2024-8-5 10:30

正文摘要:

引线框架IC封装设计软件,主流软件都有哪些呢?

回复

karthik1550 发表于 2024-8-5 13:01
you can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages

点评

有个小疑问,劳烦帮忙解答下。 如图, die pad的GND打到焊盘上了, 但是我想把焊盘GND和基岛GND连接,打线只能die pad打,焊盘和焊盘直接打线怎么在软件里描述呢?  详情 回复 发表于 2024-8-5 16:21
请教下APD设计框架封装,框架是按照基板得形式做设置么?  详情 回复 发表于 2024-8-5 14:08
gclfly 发表于 2025-3-11 15:02
cadence APD/AUTOCAD
点点点点 发表于 2024-9-11 21:41
兄弟,看的什么资料

“来自电巢APP”

ytmgadw 发表于 2024-8-15 11:30
用Xpedition设计更方便,键合也非常好控制
henaiwen 发表于 2024-8-12 19:22
星期三小子 发表于 2024-8-6 12:20
+ l# j7 B# g+ g* i  X8 T打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢
/ q5 i3 o# k6 B( G
画一根线就可以
) [. ^! [6 c7 p( j3 U5 J
星期三小子 发表于 2024-8-6 12:20
henaiwen 发表于 2024-8-5 19:38
5 A+ i, e' L" d( r  J可以这样打的
" g" A0 X! \1 w% T+ L) ]: M
打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢2 m% ?7 O) f" X* p% F/ A6 @

点评

画一根线就可以  详情 回复 发表于 2024-8-12 19:22
henaiwen 发表于 2024-8-5 19:38
星期三小子 发表于 2024-8-5 16:21
1 O* ?# U1 A# y* j有个小疑问,劳烦帮忙解答下。 如图, die pad的GND打到焊盘上了, 但是我想把焊盘GND和基岛GND连接,打 ...

6 p- ?8 N" @0 ]) z可以这样打的
% B! Q7 ~8 X( n

点评

打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢  详情 回复 发表于 2024-8-6 12:20
星期三小子 发表于 2024-8-5 14:08
karthik1550 发表于 2024-8-5 13:01, m5 I+ m: m( {- q
you can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages
0 s7 v& i1 w) h7 S9 U3 |- x
请教下APD设计框架封装,框架是按照基板得形式做设置么?
6 Y, J! M7 ^' D0 F4 Y, I" S; Z; V
Dc2024022229a 发表于 2024-8-5 11:22
我是来看回复的。
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