tavor 发表于 2024-5-10 13:59
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封装的参数，大部分速度不高的做成RLC，直接在ibis里。dual die 的封装有s参数形式的，有ebd形式的。速度再高一些的比如DDR4\LPDDR4或者更高以及sedes的封装参数会是s参数形式的，可能我上面的表述有点歧义。
4 y8 E; L2 X: B+ C  B; A  G8 F# N

没见过RLC的PKG参数还单独做个文件，一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件，这个S参数可以用HYPERLYNX的一个工具与IBIS封到一起，但是好像封到一起后别的工具不认，

通常封装的RLC数据可以为ebd或者S参数。可以微信联系详谈：hewin666

hewin666 发表于 2024-4-28 15:12
你的问题似乎描述的有点歧义，应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?

# y3 {! e6 H& L  Q6 R是 DIE 的 IBS 和    封装体的RLC 数据 。
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你的问题似乎描述的有点歧义，应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?

我是新手，我也遇到这个问题了。