找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知

DIE 和封装 Package IBIS 文件关联编辑生成新的关联 IBIS 文件

查看数: 996 | 评论数: 6 | 收藏 0
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2024-4-27 20:32

正文摘要:

请教大神, 如题所示,这种是怎么做出来?   : j! J) N# J$ y& ]: j8 V& ~1个封装里面有2颗die,  手上有die  ibis 和 封装体的 ibis, 怎么把几个ibis 合并关联成1个整体的ibis模型 ...

回复

hewin666 发表于 2024-5-11 12:44
tavor 发表于 2024-5-10 13:59
( x; U! }" E! Q* ~8 v# b没见过RLC的PKG参数还单独做个文件,一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件,这个S参数可 ...
! V% O# F$ f2 A# K( r4 K; e6 I8 |
封装的参数,大部分速度不高的做成RLC,直接在ibis里。dual die 的封装有s参数形式的,有ebd形式的。速度再高一些的比如DDR4\LPDDR4或者更高以及sedes的封装参数会是s参数形式的,可能我上面的表述有点歧义。  S1 [* `$ L: Q1 r
tavor 发表于 2024-5-10 13:59
没见过RLC的PKG参数还单独做个文件,一般都是直接在IBIS里。S参数的PKG倒是一般是个单独文件,这个S参数可以用HYPERLYNX的一个工具与IBIS封到一起,但是好像封到一起后别的工具不认,

点评

封装的参数,大部分速度不高的做成RLC,直接在ibis里。dual die 的封装有s参数形式的,有ebd形式的。速度再高一些的比如DDR4\LPDDR4或者更高以及sedes的封装参数会是s参数形式的,可能我上面的表述有点歧义。  详情 回复 发表于 2024-5-11 12:44
hewin666 发表于 2024-4-28 17:14
通常封装的RLC数据可以为ebd或者S参数。可以微信联系详谈:hewin666
tencome 发表于 2024-4-28 16:32
hewin666 发表于 2024-4-28 15:12  k4 o2 C: S$ T& H
你的问题似乎描述的有点歧义,应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?
! \3 \; l8 k2 [9 l! @( ]  l' m: g
是 DIE 的 IBS 和    封装体的RLC 数据 。5 i/ o. k: l0 N3 i! t# m5 O
hewin666 发表于 2024-4-28 15:12
你的问题似乎描述的有点歧义,应该是你手上有buffer的ibis模型和封装的S参数模型吧?

点评

是 DIE 的 IBS 和 封装体的RLC 数据 。  详情 回复 发表于 2024-4-28 16:32
Sleep_xz 发表于 2024-4-28 10:12
我是新手,我也遇到这个问题了。
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2026-4-18 18:33 , Processed in 0.078125 second(s), 29 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表