关于叠层的问题，坐等高手

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发布时间: 2012-8-16 09:35

如图中10层板，可不可以把外层的PP换成core 呢？如果不能换，原因是什么呢？如果可以换，有什么优点和缺点呢？ ' ^0 {! i0 L! V. M f5 M坐等解答

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liuyian2011 发表于 2012-8-22 20:28

jekyllcao 发表于 2012-8-20 21:13
, e+ ^% s4 w N2 h7 q4 T) b楼上说的有道理，论谈里果然高手云集呀，呵呵！我想这种方法有点不经济！

呵呵，过奖了~！有时间大家互相交流了.

jekyllcao 发表于 2012-8-20 21:13

楼上说的有道理，论谈里果然高手云集呀，呵呵！我想这种方法有点不经济！

liuyian2011 发表于 2012-8-20 19:23

jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:12
/ Q# ?; ?( [+ J6 p% I4 p外层铜箔用Core的话，如果设计很细的高速信号线，恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz ...

呵呵，当然外层用Coer的话，板厂也可以采用一种做法：把Coer的外层铜由0.5OZ通过蚀刻减薄到0.333OZ,这样的话外层也可以满足3/3MIL的要求了.

jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:12

外层铜箔用Core的话，如果设计很细的高速信号线，恐怕对工厂的蚀刻制程构成绝对的挑战。通常表层都用0.5 oz的面铜+电镀。

yejialu 发表于 2012-8-17 09:18

没有盲埋孔的设计。只是一种想法。谢谢楼上的热心回答。

liuyian2011 发表于 2012-8-16 23:52

可以换，但是成本增加了. 请问你为什么要换呢？是否有盲埋孔的设计,还是有阻抗设计要求啊？

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