| TDT其实就是S21,TDR就是S11.原理就是把一个阶跃信号加到输入端看传输线各点的阻抗特性。根据TDR阻抗突变点,然后按照传输时延/2*6mil就可以在PCB上找到阻抗突变的位置,再进行PCB走线线宽或过孔的优化 |
出入仿真江湖 发表于 2024-4-15 10:55: x" |4 z# z* a" k/ k% b 阻抗一开始上升,后面在下降这两个标记点的变化是为什么,我仿真的TDR也都这样 |
lQDPJw4C5Rxr4cHNAk7NBQCw0uRHfHzPiv4GA2NplOXRAA_1280_590.jpg (50.54 KB, 下载次数: 5)
| 链路上的不连续点会引起阻抗突变,比如过孔/电容/连接器/跨分割等。PCIe协议应该是要求差分线阻抗85ohm,看这个波形,阻抗整体都偏高,而且波动大,速率可能上不去 |
longliuming 发表于 2024-4-15 09:18 前面的是突变是VIA造成的,但后面的那个突变不知道什么原因?线路没有变化 |
| 阻抗突变点形成的原因是啥 |
| 小板凳,笔记本已准备好,静等老师讲解 |
| 我是新手,准备就位,等高手讲解 |
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