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同样是升压电路,MCU+MOS+电感这个方式和升压芯片+MOS+电感这个方式,有哪些优缺...

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发布时间: 2024-1-24 18:59

正文摘要:

同样是升压电路,mcu+MOS+电感这个方式和升压芯片+MOS+电感这个方式,有哪些优缺点和异同点?5 S( p  ^4 m$ ~* W * I5 i% ~$ o, ]0 ^. h : i; l# i1 ~! d- L' Q4 {& T1 C, |1 I1 \* ~9 _4 d, E

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guchenglihua 发表于 2024-1-31 08:54
QWE4562009 发表于 2024-1-30 18:05
; U9 G' p$ ^* h  g2 u1 I7 \MCU控制mos升压  怎么会把单片机给搞挂了 ?不明白
( o$ `7 U, N  [
可能是你们成本不吃紧吧,我就遇到为了降成本项目搞了一款国产单片机,但是那单片机差的一批,冬天用手去摸经常莫名的卡死,做认证的脉冲集群冲击实验也过不了,后面在每个IO加了一个RC才搞定也不会莫名的卡死了。贵的单片机都不比BOOST芯片便宜了,便宜的单片机很多奇奇怪怪的问题的,没必要。
$ C5 r: D  `/ i* H7 {7 R
QWE4562009 发表于 2024-1-30 18:07
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
QWE4562009 发表于 2024-1-30 18:05
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
guchenglihua 发表于 2024-1-25 15:12
huo_xing 发表于 2024-1-25 10:24  Q  a8 Y" {  D; U  ?
mcu做没有优点只有缺点。boost芯片干的所有活都要MCU干,比如pwm控制、电压反馈环路控制、尖峰电流控制、成 ...
5 z5 R! A) N5 d: u2 I8 x
这一切都建立在MCU没问题的情况,如果软件不过关有BUG或者静电什么的导致MCU挂了,那么就玩完了。无论如何稳定性不如专门的BOOST芯片,实在是没必要闲着蛋疼才会这样做。
2 P& o+ ~/ S* Y1 Q' }  h- z! u- B
huo_xing 发表于 2024-1-25 10:24
mcu做没有优点只有缺点。boost芯片干的所有活都要MCU干,比如pwm控制、电压反馈环路控制、尖峰电流控制、成本控制(包括增加电压比较、电流检测等这些分立器件成本估计超过boost芯片)
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