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芯片封装mcm文件导入icepak package模型的一个疑问

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发布时间: 2024-1-15 08:42

正文摘要:

本帖最后由 cplanxy 于 2024-1-15 18:15 编辑 $ F+ m# M$ x) q1 A; o) t$ @# [$ r+ P& W. ? 大家好,我用cadence的芯片封装mcm文件,想导入到ansys icepak 17.0版本,在icepak中直接建立package模型,然后ECAD i ...

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xygongkui 发表于 2024-1-15 09:37
这个问题之前没有遇到过
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