BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我

正文摘要:

0 E( D# P, a* k) [  m( s) O 1 @! f( w) k6 p: M0 l/ ]3 B7 f    元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.252 S; m+ n) \8 P: ...