DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网？

Aubrey

0 p  d# y9 i' B: z1 D
上图这样肯定不行吧
中心距0.4MM,直径0.3MM,另外在工艺上有什么注意的地方？听说把PCB板浸焊或波峰焊都可以将孔添平，过孔底层做塞孔了。
告诉大家肯定会吃惊，这个BGA一维修技术员手工焊接成功哟！

Aubrey

DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

eeicciee

照出，过孔搞小一点

苏鲁锭

过孔那里有引脚？！

CS.Su

Aubrey 发表于 2012-7-16 13:12
DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

9 Y8 W& r* Y2 @* E8 x' l3 j你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
' T% t+ f8 a" ]- |, B. G孔填平，应该是做一种是电镀填平的工艺，在PCB板阶段做的
浸焊或波峰焊不能用与贴BGA，但是能用于有BGA的板子
# b& @; W% H" L8 s  R. Q# F+ N6 X你这个是什么孔？要做塞孔，通孔么？
1 P  [: Y" b) l5 F3 H0 e1 z- X# z( M

Aubrey

CS.Su 发表于 2012-7-16 14:04
你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
7 O" E4 G4 G# d6 M4 I孔填平， ...

/ d8 l+ s! q; r5 m是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
现在如果按照 这个图来出钢网的话，这几个孔做不了钢网上不了锡，当然我知道绿油桥也做不了的，但是别人demo板上确实贴成功了 ，我这个是手焊的。但批量的话肯定不能这样搞了。

Aubrey

苏鲁锭 发表于 2012-7-16 13:54
过孔那里有引脚？！

引脚那里有过孔,且孔跟封装做在一起了。

CS.Su

Aubrey 发表于 2012-7-16 15:25
* c' {0 a: u% Z' X4 k% [是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
  ~, R9 c9 D' X; B3 J+ V+ R现在如果 ...

! l: Q; ]6 s# e3 `7 d$ q7 l' v3 D0.4pith没有绿油桥，DOME上面只能实验，不能量产吧
3 J) p# o% o$ e1 _; O1 a2 y
+ h/ ^6 x( y, w; ~0 M  a* Z' @4 a- P国内好像也不能做到0.2孔径的通孔，量产不了
+ w7 R" |% Q) `) E- O7 E, m
- N0 M! q8 X% ?5 Z) D0 y5 q. A9 G4 ?干嘛不做HDI，板厚多少啊，看能不能改成盲孔

你做通孔的话，试一下塞孔+电镀填平，绿油桥要存在啊。

苏鲁锭

% v% F0 e* L. D- |/ Y; t
不是批量那就做做试试吧。
在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mask top。再输出gerber看一下过孔位置有没有图形输出出来即可。

Aubrey

苏鲁锭 发表于 2012-7-16 16:30
不是批量那就做做试试吧。
在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mas ...

; @* }3 n' }/ j3 ?) d1 D这方法不错