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ADS拟合实际去嵌走线发现的问题,请大神不吝赐教

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发布时间: 2023-12-14 16:07

正文摘要:

使用ADS最近联系拟合实测去嵌走线的S参数,发现两个问题,- J' l0 X4 a- G: I % _5 o/ p9 B  Y) u1 j/ ^1,调整完DK及拟合完线宽,间距值为4.4/7.6,(85ohm阻抗)然后想要验证一下阻抗,就用ADS软件自 ...

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遗忘小勇 发表于 2023-12-15 09:21
Blah 发表于 2023-12-15 09:143 g: G+ p: Q/ G6 W3 c! P* C) w
老师的回答很到位9 R" f' t! }: q$ l$ l2 u) s# ?
厚度0.5mil 不等於 0.5oz
0 M. T4 \% `. j# s. O- R
半oz铜箔厚度平均0.7mil,内层铜箔蚀刻后修正减0.2mil,实际厚度0.5mil这个问题影响很大吗?
$ w: Q9 o$ k0 d" c: C  `% V

点评

PCB Toolkit 有單位轉換自己試吧. 蚀刻后大都是減線寬, 厚度因有藥水不影響.  发表于 2023-12-15 10:01
Blah 发表于 2023-12-15 09:14
老师的回答很到位
: Z) x; v8 G. C' N% s厚度0.5mil 不等於 0.5oz

点评

半oz铜箔厚度平均0.7mil,内层铜箔蚀刻后修正减0.2mil,实际厚度0.5mil这个问题影响很大吗?  详情 回复 发表于 2023-12-15 09:21
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