覆铜问题

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发布时间: 2012-7-3 09:49

贴片元件避免和大面积铜箔直接相连，使用热焊盘。我现在画的是RF电路，有没有办法让RF部分灌满，其他部分用散热焊盘。（我不想单独给每个元件画铜皮）

回复

ssry 发表于 2012-7-9 17:02

恩，学习了

binshenliu 发表于 2012-7-9 16:53

zhangtao2 发表于 2012-7-9 16:24 . }) \" m- ~/ B0 i- B5 [
不用一个一个的修改啊，相同的封装一次性都可以修改

您可能没有理解我的意思，我的意思是同类型的焊盘，（RF）部分灌满，其他灌热焊盘（方便维修和焊接）。

zhangtao2 发表于 2012-7-9 16:24

不用一个一个的修改啊，相同的封装一次性都可以修改

binshenliu 发表于 2012-7-4 16:15

zhangtao2 发表于 2012-7-4 15:22 $ B9 z, S- T1 V* k$ u4 _
焊盘自己做修改一下不就行了嘛，

一个一个修改很麻烦，

zhangtao2 发表于 2012-7-4 15:22

焊盘自己做修改一下不就行了嘛，

宝贝2011 发表于 2012-7-3 09:53

你可以把OVAL选FLOOD OVER呀，不过其他有椭圆的都FLOOD OVER了，有没有单个点的，这个我也想知道

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