微小量雜散電容用來做修正電感量用?

aarom 发表于 2023-11-9 19:26
7 o! \! G6 P% G) C- a, d3 O# b1.依比例是鋼筋.
7 {" c% V# ~, n& i2.尤其加錫時, 你看不起眼的東西, 變成3D 更加有支撐性.
3.至於我為什麼會知道, 年輕 ...

- e( m3 w( W$ {/ l大师不愧是大师，我询问过结构工程师，他说在他经验里面，这个加强筋的宽度大小要跟壁厚有关，大致再壁厚的0.6~0.8之间。如果这个壁厚是铜皮的厚度话，那这的确是够了。但是像狗主说的加通孔的话，那么这个壁厚是否就得算上整个板厚度（个人愚见应该是算板厚度），而且增加过孔会使得铜皮附着力增强。还有一点要注意得是，这个鹰抓得方向是不是结合整个产品放置方向即拉力最大才能效果最佳。至于大师说的为什么DIP零件要先折脚，产线负责工艺同事说这样插件机插件良品更高，角度更佳和插完跳件最少（如果人工插也更容易插下，而没折脚得需要找角度找脚距甚至要先插一个脚然后再去操作另外得脚等等）。至于还有没有其它原因就待各位大神补充赐教。

guchenglihua 发表于 2023-11-29 17:59
“温升较高”跟散热有关系吗，在我印象里面镀金的作用有抗氧化更好，SMT的时候上锡更好，高速板镀金应该 ...

大师请赐教，最起码我信

个人支持还是加强筋的作用

aarom 发表于 2023-11-29 10:53
DIP零件要先折脚原因??

“温升较高”跟散热有关系吗，在我印象里面镀金的作用有抗氧化更好，SMT的时候上锡更好，高速板镀金应该跟pad是电路的阻抗变化点有关。还请大师赐教！顺便帮忙讲解下DIP零件要先折脚真正原因。感激！
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稍微增加一点通流能力

超級狗 发表于 2023-11-9 10:33
個人支持這種類似「鷹爪」功能的說法，但推測上效果應該有限。 反倒是敝爛公司之前的經驗，打 PTH 導穿孔 ...

9 y6 |  f- J7 W# u$ S" Q以前公司如果遇到这种情况基本上是通过打过孔来增加铜皮的附着力，这种情况往往会伴随着大电流通路打过孔也一定程度上增加了把热量导其它层的能力。
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guchenglihua 发表于 2023-11-8 09:47
类似结构中的加强筋，但是这个加强筋是不是小了点，鹰抓也要粗点才能抓的牢吧

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個人支持這種類似「鷹爪」功能的說法，但推測上效果應該有限。

反倒是敝爛公司之前的經驗，打 PTH 導穿孔的作法效果不錯（照片上也有），尤其是四層以上的板子，這就像是打鉚釘到其它層的感覺。

guchenglihua 发表于 2023-11-8 09:47
6 ^0 k! t- u  }3 q类似结构中的加强筋，但是这个加强筋是不是小了点，鹰抓也要粗点才能抓的牢吧

要看盖多高的楼，承多重的力。看图片开窗太细附着在上面的锡有限能起到多大的效果不知，感觉不像盖楼里面的钢筋倒像困钢筋的铁丝

我觉的是防止焊盘受热力或者应力撞击，保护焊盘的。

类似结构中的加强筋，但是这个加强筋是不是小了点，鹰抓也要粗点才能抓的牢吧

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