这么小pith的封装，PCB处理完扇出和走线后，国内真的有能满足加工生产的板厂嘛？

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发布时间: 2023-9-12 11:08

麻烦各位大佬推荐下可加工生产的厂商，谢谢！

回复

zhongxingyao 发表于 2023-10-13 15:53

要看原理图的pin定义，这种封装做通孔的话，把没用的pin 从封装中删除，这样就扩大扇出的通道了

Dcpc096196e21 发表于 2025-10-4 10:28

技术肯定在更新可以做

athena_lu 发表于 2025-7-24 14:21

是pitch.

山大帅 发表于 2024-11-6 10:14

这个可以做出来，我弄过

Amy12473 发表于 2024-11-1 10:03

打盲孔就好了，稍微贵一点

janey0615 发表于 2023-9-26 09:35

0.35mm pitch PCB生产工艺很成熟了。板厚合适的话打6/12的机械孔，四层板，内层勾选“unused pin/via suppression”，或者好好挪一下via 位置，两层板fan out也是可以尝试的，生产成本还可以降低一些。

子木_eda 发表于 2023-9-12 13:30

0.35pitch的bga只能做盲埋孔工艺，内层布线

重點在BGA只有二層(算內外層)不用盲埋孔, 三層可能要盲埋孔(6x6PIN,若沒連接拿掉PAD,有可能不用盲埋孔.) 发表于 2023-9-13 06:39

不一定要盲埋孔,或一定到鐳鑽. 发表于 2023-9-13 06:34

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