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标题: 求救 LQFP_100 洗板出來 為何焊盤會不整齊 [打印本页]
作者: Apple0988    时间: 2012-5-30 14:43
标题: 求救 LQFP_100 洗板出來 為何焊盤會不整齊
mic-sensor REV2_101_05_04.rar (425.53 KB, 下载次数: 69) 2 T; V: n6 K& B" f% w4 C8 @/ I

% W1 F4 x: Z# F, r8 Z8 _! g這個LQFP_100 ; k# f- o' S' p, S8 P6 N( Z
Pitch為0.4  Q2 w$ f' b: l) }0 W; Y
洗板出來 為何焊盤會不整齊
. V- _3 L/ C6 H$ Y0 V是我哪裡出錯了  還是板廠的問題
3 w% o/ I5 F0 |/ {9 `) Z煩請新進幫我看看我的檔案
作者: Apple0988    时间: 2012-5-31 09:21
都沒人回我 是不是封裝太小 板廠技術不到位
2 v6 P  t0 o, a! g看來打個電話 請教板廠 好了
8 P  E; }9 r0 r7 }
作者: anne_qian34    时间: 2012-5-31 10:26
档案和Gerber文件没有问题，虽然板子上的走线惨不忍睹......关于焊盘不整齐估计真的需要同板厂沟通啦...
作者: hewei_2000    时间: 2012-5-31 11:58
没有照片啊
作者: chenlinfeng88    时间: 2012-5-31 12:09
应该是厂家加工问题
作者: Apple0988    时间: 2012-5-31 13:33
hewei_2000 发表于 2012-5-31 11:58 $ E  b* }! b( p9 P2 ]0 }
没有照片啊
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& C8 |, `. ~; ?$ z. L* Q3 B9 c
照片在這裡
作者: 饭牛    时间: 2012-5-31 13:50
bobtraveltous 发表于 2012-5-31 13:33 4 _( m; K' N7 j
照片在這裡
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Solder Mask 比焊盘大一点点很正常呀.
作者: hewei_2000    时间: 2012-5-31 14:41
从照片看是阻焊比焊盘大，有导线引出的地方看上去要大些；5 T+ A7 m3 P5 R$ E
不过0.4mm这么密的引脚，我们使用化学镍金板，刷锡膏有问题好查些，热风整平对于太密的器件smt印锡膏不是很好



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