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在电路板内层做加热的电阻丝

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ann_wz

发布时间: 2023-8-10 16:06

正文摘要:

为了应对低温时候新品启动问题，所以在-40度时候需要想办法给主芯片做加热，让其温度达到-20度，然后启动，参考网上的一些加热方案，想在内层绕一些宽40mil的走线，长度约5m（阻抗可能有4欧），在通过12v电源来加热 ...

Ankky 发表于 2023-8-24 11:01

工业级的芯片都是-40℃

ann_wz 发表于 2023-8-18 09:41

HNTA_401 发表于 2023-8-17 16:34 w C8 b( V0 Y' ^
尽量不要尝试用电路板本身的铜箔来进行加热，可能导致PCB起泡等问题。让你们结构工程师考虑采用那种【恒温 ...

恒温加热板是啥样的，具体怎么安装，有照片吗,大佬

ann_wz 发表于 2023-8-18 09:40

薛亚兵发表于 2023-8-17 16:43
/ C3 S E( `$ ^! R! S" x弄个空调提高温度

wocao,,在低温试验箱

薛亚兵 发表于 2023-8-17 16:43

弄个空调提高温度

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ann_wz

wocao,,在低温试验箱详情回复发表于 2023-8-18 09:40

HNTA_401 发表于 2023-8-17 16:34

尽量不要尝试用电路板本身的铜箔来进行加热，可能导致PCB起泡等问题。让你们结构工程师考虑采用那种【恒温加热板】安装在冷板上，在低温下通过冷板反向将热传导到主芯片的方式。

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ann_wz

恒温加热板是啥样的，具体怎么安装，有照片吗,大佬详情回复发表于 2023-8-18 09:41

ann_wz 发表于 2023-8-11 09:37

6940 发表于 2023-8-11 08:43
5 x, {% L7 P A& d1 d8 c. ~在这个低温环境下，我在网上看到某公司的一种方案，就是利用热导莫。

我们的主芯片需要跟冷板接触，意味着正常情况下主芯片是通过导热垫跟凸台接触，所以您说的"热导莫"应该没法直接接触板上主芯片

6940 发表于 2023-8-11 08:43

在这个低温环境下，我在网上看到某公司的一种方案，就是利用热导莫。

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ann_wz

我们的主芯片需要跟冷板接触，意味着正常情况下主芯片是通过导热垫跟凸台接触，所以您说的[/backcolor]"热导莫"应该没法直接接触板上主芯片[/backcolor] 详情回复发表于 2023-8-11 09:37

ann_wz 发表于 2023-8-10 17:50

Blah 发表于 2023-8-10 17:214 ^- W( m2 z. |; |
选择工业级的芯片就可以，工作温度是-20 -- +80

我们低温是-40度，不是-20，是想让新品升温到-20

Blah 发表于 2023-8-10 17:21

选择工业级的芯片就可以，工作温度是-20 -- +80

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ann_wz

我们低温是-40度，不是-20，是想让新品升温到-20 详情回复发表于 2023-8-10 17:50

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