天线覆铜的疑问

flywinder

) y$ Z3 E3 a" K, u3 T5 @+ C2 i

: p: [3 j. b  Q+ z4 t
) T9 J% \) H0 \5 e/ W; o: [  [, W图为一4层板的顶层，天线部分画了禁止覆铜，请问，是4层都要禁止覆铜还是只需要顶层禁止覆铜就好了

yoyoli_2006

画第1层和第四层

flywinder

yoyoli_2006 发表于 2012-5-15 16:24
画第1层和第四层

/ u8 h& h" w  g+ l, s' h嗯，谢了，如果中间两层也禁止了会有什么后果啊

654

直接ALL LAYERS

syq1971

要所有层

flywinder

syq1971 发表于 2012-5-15 17:29
要所有层

# x& u$ k4 v" P( Y+ F% e9 A. ^1 g地层也要？

dzwinner

你这么问，看来你没理解50ohm是什么意思。天线部分的线宽你都定了，想必你已经选择好参考层了吧。首先要保证50ohm的阻抗，同时参考层不要离走线太近，所以可以考虑隔层参考，也就是top 走线   2-3层都挖空，第四层做参考。

flywinder

" n( ~6 }- U  `. h+ g4 z

dzwinner 发表于 2012-5-15 17:31
& U  k' R4 P( U& [# ]' X% m" Q你这么问，看来你没理解50ohm是什么意思。天线部分的线宽你都定了，想必你已经选择好参考层了吧。首先要保证 ...

: U+ m9 q7 M" }! Z! M
! v$ [( m3 ~& ?4 A: n

, D* P+ I/ A7 a! }6 W# {我第2层为地，以地为参考平面，是这样算的么？
刚接触这软件，还不会用

colyhui

阻抗匹配和整个pcb的板层结构都有关系，我做的都是挖空的；

flywinder

colyhui 发表于 2012-5-16 09:01
1 m' @$ \8 b3 ]" Z) v  R4 ^  E阻抗匹配和整个pcb的板层结构都有关系，我做的都是挖空的；

6 O$ T) w) j# D挖空就是不铺铜吧

cz0924

全部挖空的话 那以什么作为参考呢？？？肯定是要有一层的

flywinder

2 {7 L. e3 v5 ?+ J. T

cz0924 发表于 2012-5-16 09:36
' C. L! V, I7 @9 T全部挖空的话 那以什么作为参考呢？？？肯定是要有一层的

+ }- Q" F/ u0 k" _0 b0 h, t; ?2 q
4 c9 |$ D7 r& G! G嗯，如果把第2层地作参考层，那3，4层是不是就没必要挖空了呢
$ a+ w7 F: ~7 f' K, x


# P! O$ A9 Z6 I7 r
还有个疑问，如果以第3层作参考是不是这两个值都要翻倍啊

cz0924

我不知道你的层叠顺序,假设为S-G-P-S，以天线走线是微状线应该是以第2层地作参考层，3，4层挖空；如果你要用第3层做参考层 你的参考层也不连续了  阻抗也比较难控制，参考层离线越远 阻抗越难控制

flywinder

cz0924 发表于 2012-5-16 10:00
: X8 p7 g) D! m我不知道你的层叠顺序,假设为S-G-P-S，以天线走线是微状线应该是以第2层地作参考层，3，4层挖空；如果你要用 ...

! b  k. K3 G1 r  _$ _2 J嗯，层叠顺序就是S-G-P-S
8 {/ X8 L7 n& C+ e9 r
7楼说：“参考层不要离走线太近，所以可以考虑隔层参考，也就是top 走线   2-3层都挖空，第四层做参考”
3 J& H( @0 P: ^* H
, `. W  i/ l5 Z" D& c5 r2 n所以我就想，如果按他这种思路H1,Er1的设定就有疑惑了