PowerDC电热协同仿真

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发布时间: 2023-7-10 17:12

本帖最后由 qwer147963 于 2023-7-11 09:52 编辑 : |, Q( L+ H& m4 X* E4 K # b! @" }! Y. X* K, C; P7 K. K 在使用PowerDC进行电热协同仿真时，此处厚度是指芯片哪一部分的厚度呢，包括芯片的封装么

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紫轩qwb 发表于 2023-10-8 21:27

qwer147963 发表于 2023-7-12 09:26& n- Y% s3 H' \) N
好的，谢谢老师回复。请问图示两处材料是指器件那一部分的材料，应如何选择

你好，我最近也在做电热协同仿真，有些问题想请教一下，方便加一下WX吗

ruanyj228 发表于 2023-7-17 10:58

学习学习。。。。。。。

qwer147963 发表于 2023-7-14 09:52

好的，感谢大佬回复

longliuming 发表于 2023-7-13 08:53

芯片的话就是硅材料，芯片和基板的粘合剂就是树胶材料。

dzkcool 发表于 2023-7-11 11:45

整个芯片的厚度

GMT+8, 2026-4-18 20:29 , Processed in 0.109375 second(s), 29 queries , Gzip On.

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