下面是用过孔向导创建的差分过孔模型,想掏空信号孔之间得铜皮,做阻抗优化,现在想通过仿真对比掏空和不掏空的s参数变化!这个掏空铜皮怎么操作!求大佬指导!感激不尽! * |! p- R& Q2 ^: U+ t. b( `/ q% |5 ]$ A ...
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