芯片封测工厂中静电导致的生产不良情况概述

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发布时间: 2023-4-22 15:33

1. 术语名词：* J8 x4 K1 g, q* _( m Backend Semiconductor Manufacturing，集成电路后端制造，指集成电路制造的后段生产工序，包括芯片的封装与测试生产过程。 ; z0 g+ o$ b; e7 gDie，晶片，wafer Fab工厂成品w ...

cheers_gu 发表于 2023-7-27 10:43

学习了！谢谢

yy2666 发表于 2023-7-26 17:58

学习了！！！

瞪郜望源_21 发表于 2023-4-28 11:45

不错，很专业深度，内容有很强的实战价值，学习下

ESCAPE 发表于 2023-4-23 09:42

静电一定要防护好

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