在pcb的bottom面，via做landless和做背钻，那种方式对电气性能的保障更优呢？有高...

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发布时间: 2023-1-15 18:23

在pcb的bottom面，via做landless和做背钻，那种方式对电气性能的保障更优呢？有高手知道吗？. w: o2 v# V" {$ v/ f- F* a3 I1 A

LLJ760809 发表于 2023-1-29 14:41

请问一下，landless是什么工艺，

吴886 发表于 2023-1-29 14:03

请问一下，landless是什么工艺，高手可以解释一下吗?感谢

sand606 发表于 2023-1-17 09:11

背钻去掉的是stub，landless是降低阻抗不连续

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