微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术分享

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发布时间: 2022-12-19 10:25

微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料，在设备和技术工艺优化发展的前提下，键合铜丝技术由DIP等低端产品推广至QFN、小间距焊盘等高端产品领域，这也提升了 ...

句点608 发表于 2022-12-19 15:03

more more study

modengxian111 发表于 2022-12-19 11:28

金丝是铜丝材料价值的 60~70 倍

瞪郜望源_21 发表于 2022-12-19 11:09

不错不错，很稀饭，美味安全和有料，尝鲜一下

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